5G時(shí)代，電子器件向著小型化、多功能化、輕量化發(fā)展，因此具有高介電常數(shù)、低介電損耗的材料成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。
圖 5G室內(nèi)小基站
一、材料介電性能的影響
要實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化、輕量化設(shè)計(jì)，需要提高材料的介電常數(shù)，同時(shí)，5G高頻高速傳輸要求電子器件的輸送損失小，輸送損失通常用下式：
因此，為了降低輸送損失，需要介電常數(shù)、介電損耗角正切變小。
由此可見，材料的介電常數(shù)并不是越高越好，在滿足電子器件小型化設(shè)計(jì)的同時(shí)還要保證其介電損耗角正切要小，降低輸送損失。
二、高介電低損耗材料的應(yīng)用
1.線路板
高介電常數(shù)材料可減小電路尺寸，節(jié)省電路空間，縮小天線面積，降低材料成本和組裝成本，一般是采用高介電陶瓷粉末填充碳?xì)浠衔锘蚓鬯姆蚁┑炔牧?，生產(chǎn)企業(yè)有羅杰斯、高斯貝爾等，高介電低損耗陶瓷填料廠商有典揚(yáng)、無(wú)錫隆傲電子等。
2.電纜
高介電材料在外電場(chǎng)作用下可以產(chǎn)生很強(qiáng)的與外電場(chǎng)相反的附加電場(chǎng)，其強(qiáng)度隨著外電場(chǎng)的增大而增大，因此高介電材料可以明顯改善電纜中間接頭和終端電場(chǎng)的不均勻性，同時(shí)材料的低介電損耗使電纜接頭和終端具有良好的散熱性。
3.電容
高介電材料具有良好的儲(chǔ)存電能和均勻電場(chǎng)的性能，可改善電容器的發(fā)熱性，同時(shí)大大減少電容器的體積和重量。目前所用的有機(jī)材料主要有PET、PPS等。
三、高介電低損耗材料的開發(fā)
隨著5G時(shí)代的到來(lái)，高介電低損耗材料未來(lái)可期，目前已有多家企業(yè)研究開發(fā)高介電材料。
- SABIC開發(fā)高介電低損耗的PC、PPO等材料，應(yīng)用于RFID天線等方面。
- 沃特開發(fā)的高介電LCP材料可達(dá)到介電常數(shù)為10，損耗0.001以下。
- 三菱開發(fā)高介電改性PPE、PC等材料，可用于實(shí)現(xiàn)天線小型化設(shè)計(jì)。
- 中塑開發(fā)高介電常數(shù)損耗介質(zhì)小的LDS-PA和LDS-PCGF材料，可用于5G手機(jī)通訊方面。
- 聚賽龍開發(fā)高介電常數(shù)低介電損耗PPO復(fù)合材料，可用于5G基站、耦合器、光伏接線盒、穿刺線夾等。
- 世洋開發(fā)高介電LCP用于5G通訊器件。
材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長(zhǎng)按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流，共謀發(fā)展進(jìn)步！
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