一、有機(jī)硅材料簡介
有機(jī)硅是指含Si-C鍵且至少有一個(gè)有機(jī)基與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)做有機(jī)硅化合物，其中，以硅氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷是有機(jī)硅化合物中為數(shù)最多，研究最深應(yīng)用最廣的一類，約占總用量的90%。
目前有機(jī)硅產(chǎn)品繁多，品種牌號(hào)多達(dá)萬余種，主要分為硅橡膠、硅油以及二次加工品、硅樹脂和硅烷偶聯(lián)劑四大類產(chǎn)品。因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業(yè)味精，科技發(fā)展的催化劑。
二、有機(jī)硅材料在通訊中的應(yīng)用
有機(jī)硅材料具有優(yōu)異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動(dòng)、耐壓縮、良好的導(dǎo)熱性，無毒無腐和生理惰性等特點(diǎn)，在通訊領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
- 手機(jī)、筆記本電腦等終端：用于終端設(shè)備的密封保護(hù)敏感電路，作為粘結(jié)劑固定部件，如手機(jī)邊框的粘結(jié)，芯片的防潮密封，處理器的散熱等；
- 通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防塵防水；
- BBU：導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片等硅材料用于芯片的散熱和保護(hù)等；
- RRU：導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊片等硅材料用于基站功率（RF）放大器的散熱和保護(hù)；
- 天線：灌封膠及敷型涂料用于天線避雷器、調(diào)頻器的保護(hù)，導(dǎo)電硅膠抗電磁干擾、散熱等；
- PCB：有機(jī)硅涂料作為電路板薄層保護(hù)材料，元器件的密封保護(hù)，防潮防塵。
總的來說，有機(jī)硅材料在通訊中可用于散熱、電磁屏蔽、粘結(jié)固定、密封保護(hù)等方面。
三、5G有機(jī)硅材料布局
通訊設(shè)備離不開有機(jī)硅材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設(shè)備在散熱和屏蔽方面的要求更高，因此對(duì)于有機(jī)硅材料就有了更高的要求。目前已有多家企業(yè)布局5G有機(jī)硅材料。
- 陶氏在5G領(lǐng)域的布局主要有導(dǎo)電型有機(jī)硅粘合劑，推出新型柔性有機(jī)硅導(dǎo)電膠粘劑DOWSIL? （陶熙?）EC-6601有機(jī)硅導(dǎo)電膠粘劑，能夠能夠在廣泛的電磁波振動(dòng)頻率擁有穩(wěn)定電磁屏蔽能力，并保持穩(wěn)定的性能及導(dǎo)電性。陶熙? TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱。
- 贏創(chuàng)是全球領(lǐng)先的特種化學(xué)品公司，在5G領(lǐng)域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機(jī)硅等材料。
- 中藍(lán)晨光院與深圳科創(chuàng)新源達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，開展5G相關(guān)材料的戰(zhàn)略布局與儲(chǔ)備，整合資源，加速推進(jìn)改性工程塑料、硅橡膠、環(huán)氧樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產(chǎn)品在電子通訊等相關(guān)領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，布局5G時(shí)代各智能終端的必須材料及部件，構(gòu)建5G通信新材料全產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢。
- 漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領(lǐng)先者，在5G時(shí)代的通訊設(shè)備、智能手機(jī)和新能源汽車等領(lǐng)域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結(jié)芯片粘接膠、通訊設(shè)備用高導(dǎo)熱墊片、芯片級(jí)電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案、手機(jī)攝像頭模組粘接保護(hù)材料、汽車攝像頭和車載雷達(dá)底部填充材料等等。
- 硅寶在5G硅材料方面有性能優(yōu)異的電子密封、導(dǎo)熱、灌封和敷型等系列有機(jī)硅產(chǎn)品。目前其有機(jī)硅密封材料產(chǎn)品已應(yīng)用于終端。
材料產(chǎn)業(yè)也迎來了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流，共謀發(fā)展進(jìn)步！
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活動(dòng)推薦：2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（9月20日 昆山）
2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
時(shí)間：9月20日（周五）
地點(diǎn)：昆山 皇冠 國際會(huì)展酒店
主要議題：
| No. | 議題 | 演講單位 |
| 1 | 5G筆電材質(zhì)對(duì)材料需求及趨勢 | 聯(lián)想研究院 總監(jiān) 施金忠 |
| 2 | 筆電CMF現(xiàn)狀及未來趨勢發(fā)展 | 華碩 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 黃圣杰 |
| 3 | 近期筆電表面處理技術(shù)應(yīng)用及趨勢 | 仁寶（工業(yè)設(shè)計(jì)工程部經(jīng)理 宋展鈞&羅技(外觀研發(fā)技術(shù)經(jīng)理 陳宜韻) |
| 4 | 西門子數(shù)子化制造在自動(dòng)化工廠的應(yīng)用 | 西門子 行業(yè)經(jīng)理 鄧浚泉 |
| 5 | 塑料（PPA、PPS、PC/ABS、PC）在筆電機(jī)殼上的應(yīng)用 | 巴斯夫 應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理 王政 |
| 6 | 適合微弧氧化工藝塑料特性解析 | 蘇州納磐新材料 總經(jīng)理 周玄全 |
| 7 | 多區(qū)域溫控新型急冷急熱模溫系統(tǒng)在NB外殼注塑成型中的應(yīng)用 | 諾馳機(jī)械 總經(jīng)理 楊光 |
| 8 | 納米壓印在筆記本電腦上應(yīng)用 | 昆山明寶滕納米科技有限公司 總經(jīng)理 林圳盛 |
| 9 | 超輕金屬材料性能研究及應(yīng)用 | 知名超輕材料企業(yè) |
| 10 | 鋁合金在筆電上的應(yīng)用 | 南南鋁加工 IT材料研究所所長 鄧松云博士 |
| 11 | 鎂合金生產(chǎn)加工中常見問題及應(yīng)對(duì)之策 | 善克化學(xué)集團(tuán) CEO 李杰 |
| 12 | 鎂合金注射成型工藝在筆記本上的應(yīng)用 | 行業(yè)資深經(jīng)理 梁永 |
| 13 | 鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應(yīng)用 | 蘇州斯瑞克新材料 總經(jīng)理 喻紹森 |
| 14 | CNC加工在筆電領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案 | 迪奧數(shù)控 常務(wù)副總 曾令寬 |
| 15 | 大尺寸3D玻璃在筆電上的應(yīng)用 | 東莞隆慶祥瑞 副總 成亞寧 |
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