3月12日，筆記本電腦結(jié)構(gòu)件模組供應商安徽英力電子科技股份有限公司（簡稱：英力股份，代碼：300956)深交所上市申購。根據(jù)英力股份《招股意向書》顯示，本次擬向社會公開發(fā)行不超過 3,300 萬股人民幣普通股（A 股），募資5.27億元，用于新增330萬套筆電精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能，并提升智能制造和自動化生產(chǎn)水平及自主創(chuàng)新能力等。本次募集資金投資項目如下：
- 二期廠區(qū)新建 PC 精密結(jié)構(gòu)件建設(shè)項目
由英力電子實施，擬投資 20,060.00 萬元建設(shè) PC 精密結(jié)構(gòu)件建設(shè)項目，項目建設(shè)期為 24 個月，達成后將每年新增筆記本電腦精密結(jié)構(gòu)件 180 萬套（一套包括 A、B、C、D 四大件）的生產(chǎn)能力。
- PC 精密結(jié)構(gòu)件技術(shù)改造項目
由發(fā)行人全資子公司重慶英力實施，擬投資金額為 12,080.00 萬元，通過購置項目產(chǎn)品所需的生產(chǎn)及檢驗、檢測設(shè)備，對原有車間進行技術(shù)改造。本項目達成后將每年新增筆記本電腦精密結(jié)構(gòu)件 150 萬套（一套包括 A、B、C、D 四大件）的生產(chǎn)能力。
- 一期廠區(qū)筆記本電腦結(jié)構(gòu)件及相關(guān)零組件生產(chǎn)線智能化改造項目
實施主體為英力電子，擬投資 4,553.00 萬元引進先進生產(chǎn)設(shè)備，完成對廠區(qū)原生產(chǎn)線的智能化升級改造。
- 研發(fā)中心建設(shè)項目
由英力電子實施，擬投資 4,337.00 萬元新建研發(fā)中心，購置國內(nèi)外先進的研發(fā)及中試設(shè)備，完善公司創(chuàng)新研發(fā)組織架構(gòu)，形成完整的創(chuàng)新研發(fā)體系，提升公司的核心競爭力。
安徽英力電子科技股份有限公司主要從事消費電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件模組及相關(guān)精密模具的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，致力于為客戶提供消費電子產(chǎn)品從設(shè)計、模具制造到結(jié)構(gòu)件模組生產(chǎn)的綜合服務(wù)。
英力股份深耕筆記本電腦結(jié)構(gòu)件模組領(lǐng)域，目前已成為國內(nèi)筆記本電腦結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一，與聯(lián)寶、仁寶、緯創(chuàng)等全球知名的筆記本電腦代工廠建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，服務(wù)的筆記本電腦終端應用品牌包括聯(lián)想、戴爾、惠普、宏碁等全球主流筆記本電腦品牌。
近年來，筆記本電腦市場逐漸回暖，5G、多屏幕、折疊屏等技術(shù)以及華為小米等本土品牌的崛起，進一步推動了筆電產(chǎn)品及技術(shù)更迭速度加快，為筆記結(jié)構(gòu)件制造企業(yè)帶來了新的機遇及挑戰(zhàn)。
在筆電結(jié)構(gòu)件行業(yè)集中化、產(chǎn)品輕量化、設(shè)備智能化的發(fā)展趨勢下，作為國內(nèi)筆電結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)之一的英力股份，面對逐年增長的業(yè)務(wù)規(guī)模，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)，同時其較低的生產(chǎn)自動化水平，在勞動力支出上升的情況下，也將不利于公司的長遠發(fā)展。
因此，為提升自身競爭力，英力股份本次發(fā)行股票數(shù)量不超過3300萬股A股普通股票，募集5.27億資金用于公司整體產(chǎn)能的擴張，提高生產(chǎn)效率和技術(shù)水平，增強自主研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計能力，以進一步增強公司主營業(yè)務(wù)的盈利能力和持續(xù)發(fā)展能力。
筆記本電腦在未來幾年的創(chuàng)新將加快，到底有哪些材質(zhì)和工藝出現(xiàn)呢？加工廠商如何做準備？艾邦筆記本創(chuàng)新材質(zhì)交流群,目前有聯(lián)想，小米，Dell，華碩，勝利精密，英業(yè)達，緯創(chuàng)，仁寶等企業(yè)加入，掃描二維碼加入
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2021年5月14日（周五）
昆山 金鷹尚美酒店（開發(fā)區(qū)珠江中路199號）
| No. | 議題 |
| 1 | 5G技術(shù)與筆電材質(zhì)設(shè)計 |
| 2 | 筆電CMF設(shè)計趨勢 |
| 3 | 5G超薄筆電散熱解決方案及設(shè)計趨勢 |
| 4 | 高頻高速材料在5G筆電上的應用 |
| 5 | 滿足筆電輕薄化設(shè)計的高性能材料解決方案 |
| 6 | 5G 筆記本電磁屏蔽解決方案 |
| 7 | 抗菌抗病毒材料在筆電等消費類電子上的應用 |
| 8 | 折疊型筆電轉(zhuǎn)軸介紹 |
| 9 | 超輕金屬鎂鋰合金在筆記本電腦上的應用進展 |
| 10 | 鎂合金沖壓技術(shù)在筆電上的應用 |
| 11 | 3D納米噴印漸變工藝在筆電金屬外觀件上的應用 |
| 12 | 鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應用進展 |
| 13 | 不銹鋼材料在筆電結(jié)構(gòu)件上的應用 |
| 14 | 半固態(tài)射出成型在筆電上的應用優(yōu)勢 |
| 15 | 筆電外觀件高精度CNC加工解決方案 |
| 16 | 筆電金屬加工自動化生產(chǎn)線及環(huán)保設(shè)備 |
| 17 | 連續(xù)性纖維增強熱塑性復合材料在筆記本外殼應用 |
| 18 | IMD/IML工藝在筆電外殼上的應用 |
| 19 | 筆記本表面處理新技術(shù) |
| 20 | 筆電及平板電腦的玻璃材料以及外觀處理 |
| 21 | 筆記本電腦EMI真空鍍膜工藝 |
| 22 | 纖維復合材料筆電結(jié)構(gòu)件CNC精雕加工 |
| 23 | 圓桌論壇：疫情和5G疊加下的筆電發(fā)展趨勢 |
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