鴻海 (2317) 集團(tuán)旗下工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）擬砸人民幣10.68億元（約合新臺幣46.4億元），在山西晉城布局5G行動通訊設(shè)備精密零組件及升級智動化產(chǎn)線，4月開始動工，預(yù)估日產(chǎn)智能型手機(jī)機(jī)構(gòu)件10萬件。
根據(jù)中國山西省政府公告訊息，工業(yè)富聯(lián)旗下晉城富泰華精密電子，擬在晉城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富士康（晉城）科技工業(yè)園區(qū)再投資人民幣10.68億元，布局5G行動通訊設(shè)備精密零組件生產(chǎn)，預(yù)計4月開始動工。
數(shù)據(jù)顯示，此項建設(shè)主要滿足新工序需求，將對現(xiàn)有部分生產(chǎn)制程進(jìn)行全面智動化及智慧化升級，導(dǎo)入陽極工業(yè)4.0技術(shù)及自動化點膠、機(jī)械組立、貼膜等工序，全面提升企業(yè)工業(yè)4.0能力，并深化建置工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。
此項建設(shè)將結(jié)合新項目場地需求，對生產(chǎn)布局進(jìn)行局部調(diào)整并新增部分生產(chǎn)及輔助區(qū)域，預(yù)期完工后，生產(chǎn)規(guī)模為日產(chǎn)智能型手機(jī)機(jī)構(gòu)件10萬件。
工業(yè)富聯(lián)積極布局智能型手機(jī)精密機(jī)構(gòu)件，公司指出在相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)布局，領(lǐng)先競爭對手及潛在競爭對手。因應(yīng)客戶未來需求，去年擴(kuò)大資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，較前一年提高18%。 信息來自：政府公告訊息
活動推薦：1. 第八屆手機(jī)塑膠外殼材料與工藝技術(shù)高峰論壇（6月26日 深圳）
2. 第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（昆山 5月14日）
| No. | 議題 | 擬邀請 |
| 1 | 5G技術(shù)與筆電材質(zhì)設(shè)計 | 聯(lián)想 |
| 2 | 三防筆記本電腦CMF現(xiàn)狀及趨勢解析 | 和碩 戴佳琳 上海設(shè)計中心總監(jiān) |
| 3 | 筆電產(chǎn)品微弧氧化工藝的需求與發(fā)展 | 巨騰 洪梁 處長 |
| 4 | 筆電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的材料應(yīng)用及設(shè)計趨勢 | 仁寶 宋展鈞 設(shè)計經(jīng)理 |
| 5 | 筆電外觀件高精度CNC加工解決方案 | 久久精工 鄭琳 董事長助理 |
| 6 | SABIC LNP 在 5G 筆記本外殼及天線上的高性能解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 |
| 7 | SABIC LNP 在筆記本上的綜合創(chuàng)新解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 |
| 8 | 超輕金屬鎂鋰合金在筆記本電腦上的應(yīng)用進(jìn)展 | 中國鋁業(yè)鄭州輕金屬研究院 |
| 9 | 3D納米噴印漸變工藝在筆電金屬外觀件上的應(yīng)用 | 華碩設(shè)計中心 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 |
| 10 | 筆電產(chǎn)品納米陶瓷化表面處理新技術(shù) | 上海金杜新材料 羅甸 總經(jīng)理 |
| 11 | 吸波材料在筆記本EMI/RFI中的應(yīng)用 | 蘇州鉑韜新材料 總經(jīng)理 劉忠慶 |
| 12 | IMD/IML工藝在筆電外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請東田 |
| 13 | 5G超薄筆電散熱解決方案及設(shè)計趨勢 | 精研科技/北京中石偉業(yè)/昆山江鴻精密電子/力致科技 |
| 14 | 5G 筆記本電磁屏蔽解決方案 | 萊爾德/鴻富誠電子材料 |
| 15 | 抗菌抗病毒材料在筆電等消費(fèi)類電子上的應(yīng)用 | 中星（廣州）納米材料/上海朗億功能材料 |
| 16 | 折疊型筆電轉(zhuǎn)軸介紹 | 昆山瑋碩/兆順精密 |
| 17 | 鎂合金沖壓技術(shù)在筆電上的應(yīng)用 | 春秋電子/富鈺 |
| 18 | 圓桌論壇：疫情和5G疊加下的筆電發(fā)展趨勢 |
更多議題如下，意向演講請聯(lián)系周小姐：18320865613（同微信）
| No. | 議題 |
| 1 | 高頻高速材料在5G筆電上的應(yīng)用 |
| 2 | 滿足筆電輕薄化設(shè)計的高性能材料解決方案 |
| 3 | 鎂合金注塑技術(shù)在筆電上的應(yīng)用分析 |
| 4 | 不銹鋼材料在筆電結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
| 5 | 半固態(tài)射出成型在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢 |
| 6 | 筆電金屬加工自動化生產(chǎn)線及環(huán)保設(shè)備 |
| 7 | 連續(xù)性纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料在筆記本外殼應(yīng)用 |
| 8 | 筆記本表面處理新技術(shù) |
| 9 | 筆電及平板電腦的玻璃材料以及外觀處理 |
| 10 | 筆記本電腦EMI真空鍍膜工藝 |