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前蓋板：2.5D LCD屏+側(cè)邊指紋; -
前殼：壓鑄結(jié)構(gòu)件+TP裝飾件insermold一體成型; -
后殼：塑膠一體成型電池蓋->打磨->噴涂或者IMD/IML;
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前蓋板：3D曲面玻璃，曲率平緩屏幕OLED材質(zhì)，搭配屏下指紋;
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中框：中板壓鑄+insert模內(nèi)注塑注塑外觀面->打磨->噴涂(高亮噴涂/NCVM啞光噴涂）
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電池蓋：高壓注塑/復(fù)合板材，表面噴UV淋涂加硬
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前蓋板：88°3D玻璃，AMOLED屏
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中框：鋁合金NMT注塑+外觀高亮濕拋工藝;
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電池蓋：3D玻璃/陶瓷電池蓋
第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
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時(shí)間 |
議題 |
演講單位 |
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08:50-09:00 |
開(kāi)場(chǎng)介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
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09:00-09:30 |
筆電消費(fèi)電子在塑料方面對(duì)于環(huán)保的趨勢(shì) |
仁寶 宋展鈞 設(shè)計(jì)經(jīng)理 |
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09:30-10:00 |
筆電產(chǎn)品微弧氧化工藝的需求與發(fā)展 |
巨騰 洪梁 處長(zhǎng) |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
超輕鎂鋰及高強(qiáng)鎂合金在筆記本電腦上的研究與應(yīng)用進(jìn)展 |
中國(guó)鋁業(yè)鄭州輕金屬研究院 肖陽(yáng) 所長(zhǎng)/博士 |
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11:00-11:25 |
SABIC LNP? 在 5G 筆記本外殼及天線上的高性能解決方案 |
SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
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11:25-11:45 |
SABIC LNP? 在筆記本上的綜合創(chuàng)新解決方案 |
SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
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11:45-12:00 |
智能柔性打磨力控系統(tǒng)在3C市場(chǎng)的應(yīng)用 |
大儒科技 苗渝群 總經(jīng)理 |
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12:00-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:30 |
后疫情時(shí)代筆記本趨勢(shì)與材質(zhì)演進(jìn) |
聯(lián)想 施金忠 總監(jiān) |
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14:30-15:00 |
吸波材料在筆記本EMI/RFI中的應(yīng)用 |
蘇州鉑韜新材料 劉忠慶 總經(jīng)理 |
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15:00-15:30 |
三防筆記本電腦CMF現(xiàn)狀及趨勢(shì)解析 |
和碩 戴佳琳 上海設(shè)計(jì)中心總監(jiān) |
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15:30-16:00 |
談筆電結(jié)構(gòu)件加工工藝 |
久久精工 鄭琳 董事長(zhǎng)助理 |
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16:00-16:30 |
茶歇 |
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16:30-17:00 |
筆電產(chǎn)品納米陶瓷化表面處理新技術(shù) |
上海金杜新材料 羅甸 總經(jīng)理 |
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17:00-17:30 |
新一代筆電觸控—金屬網(wǎng)格 |
鑫柔科技 江建國(guó) CEO |
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17:30-18:00 |
幻數(shù)位時(shí)代Cmf 效果應(yīng)用 |
華碩設(shè)計(jì)中心 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 |
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18:00-18:30 |
用于筆電金屬合金涂層的一種高性能水性涂裝方案 |
鈞緯新材料 許鈞強(qiáng) 總經(jīng)理/博士 |
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18:30-20:00 |
晚宴 |
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贊助及支持企業(yè)：
