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日前，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業(yè)務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）發(fā)表署名文章，詳細闡釋了5G 連接將如何推動傳統(tǒng)PC向移動PC變革的。
卡圖贊在文中表示，2021年，我們正迎來5G加速普及的一年。5G將加速催生更多的終端創(chuàng)新和應用，并賦能更加廣泛的行業(yè)。值此之際，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業(yè)務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）攜手生態(tài)系統(tǒng)伙伴聚焦移動技術對于PC產業(yè)的影響，并展開深入的探討。
從傳統(tǒng)筆記本電腦向移動PC的轉變有望成為計算領域最激動人心的變革之一。那些面向移動使用場景的傳統(tǒng)筆記本電腦通常處理速度不夠快、產品體積大且續(xù)航短。此外，傳統(tǒng)筆記本電腦還往往受限于家庭、辦公室或咖啡廳的Wi-Fi網(wǎng)絡，不僅無法滿足人們隨時隨地的連接、計算和溝通需求，還可能會引發(fā)一些安全方面的顧慮。對于用戶來說，他們希望PC在不犧牲安全、性能和能效的前提下，能夠帶來更加靈活、更加可靠的連接性。我們在高通驍龍計算平臺打造的創(chuàng)新蜂窩連接和計算技術，正助力實現(xiàn)PC體驗的下一個飛躍。
高通認為，用戶在PC上也應該享受智能手機所帶來的靈活性和最佳特性。因此高通技術公司正利用4G和5G讓世界變得更加互聯(lián)，助力傳統(tǒng)筆記本電腦步入移動計算新時代，進而讓用戶能夠享受近乎隨時隨地的自在暢連。極速蜂窩網(wǎng)絡可以很好地提高生產力，讓人們能夠隨時隨地進行連接、創(chuàng)作和協(xié)作。
除了連接技術，高通還有諸多引以為豪的可以提供頂級體驗的平臺，比如驍龍8cx第二代5G計算平臺。驍龍8cx第二代5G計算平臺讓一款纖薄輕巧的PC能夠同時支持高性能和長續(xù)航。此外，在先進的AI能力與穩(wěn)定可靠的5G連接的共同支持下，還能夠帶來企業(yè)級安全、增強的隱私保護和超快云平臺遠程連接，讓用戶能夠隨時隨地快速獲取文件和云服務。現(xiàn)在，越來越多的Windows 10應用已面向ARM架構進行優(yōu)化，讓用戶在享受PC設備帶來的便攜和高效的同時，也能夠使用他們喜愛的生產力工具和應用。
人們對于移動PC的需求正在上升，正在變革企業(yè)級用戶、學生和消費者使用筆記本電腦的方式。智能手機的連接、高效、便攜、AI和安全特性，正成為始終在線、始終連接的PC未來發(fā)展的關鍵驅動力。高通技術公司在智能手機和連接技術上的創(chuàng)新，使手機成為了“裝在口袋里的PC”；現(xiàn)在，智能手機的輕薄設計、始終在線、始終連接和全天續(xù)航又正在煥新PC體驗。消費者希望在PC上獲得媲美智能手機的體驗，而高通技術公司的創(chuàng)新、發(fā)明和技術將在不同價位的PC產品上實現(xiàn)這些體驗，滿足消費者的需求。
卡圖贊稱，曾與高通技術公司產品管理高級總監(jiān)Miguel Nunes、聯(lián)想全球商用產品組合執(zhí)行總監(jiān)Tom Butler和Creative Strategies總裁Carolina Milanesi通過視頻連線的方式共同討論了PC的未來，并探討如何攜手實現(xiàn)這些未來體驗，以及5G與AI的協(xié)同發(fā)展、IoT應用和XR的潛力。聯(lián)想Tom Butler分享的對于新PC設備的共同愿景，非常激動人心。他提到，“隨著我們重新進入混合辦公模式，人們仍然需要從云端到終端的連接能力。在聯(lián)想搭載高通驍龍計算平臺的商用設備上，聯(lián)想與高通的合作正在助力我們更高效地提升連接能力和AI能力，將智能手機的先進特性引入至PC設備?！?卡圖贊表示，相信高通與聯(lián)想的合作將繼續(xù)驅動創(chuàng)新并構建可持續(xù)的生態(tài)系統(tǒng)，推動從傳統(tǒng)筆記本電腦向移動PC的變革。
筆記本電腦在未來幾年的創(chuàng)新將加快，新材料、新工藝、智能智造將成為行業(yè)熱點，艾邦筆記本創(chuàng)新材質交流群，目前有聯(lián)想，小米，Dell，華碩，勝利精密，英業(yè)達，緯創(chuàng)，仁寶等企業(yè)加入，掃描二維碼加入
第三屆筆記本電腦材質創(chuàng)新高峰論壇
——新設備、新工藝、智能智造
重慶
1. 會議議題（包括但不限于）：
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No.
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議題
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1
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筆電CMF設計
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2
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游戲本CMF創(chuàng)新趨勢
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3
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5G筆電材質及工藝設計
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4
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鎂合金沖壓技術與應用
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5
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鎂合金半固態(tài)射出成型技術與設備
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6
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筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案
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7
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筆記本電腦新型表面處理技術探討
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8
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激光紋理技術在筆電加工上的應用
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9
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筆電鎂合金表面處理新工藝
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10
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筆電高效自動化磨拋設備
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11
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筆電自動化檢測與組裝生產線
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12
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筆電行業(yè)智能制造展望
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13
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復合材料在筆電上的應用
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14
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新型綠色環(huán)保材料在筆電上的應用趨勢
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15
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高強鈦合金在筆電上的應用優(yōu)勢及進展
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16
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超輕鎂鋰合金在筆電上的應用優(yōu)勢及進展
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17
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玻璃在筆記本上的應用及表面處理
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18
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筆電輕薄本轉軸設計
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更多創(chuàng)新議題演講意向，請聯(lián)系周小姐：18320865613（同微信）
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