2021年是5G商用第三年，也是5G商用提速之年。截至2021年3月底，國內(nèi)建成5G基站81.9萬個，占全球70%以上。而下一步就是拓展重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用。5G技術(shù)的發(fā)展給基站和終端設(shè)備的升級帶來了全新挑戰(zhàn)，為適配5G高頻傳輸特點(diǎn)，對基站核心零部件以及智能終端設(shè)備的材料提出了更高的要求，如超低介電常數(shù)和介電損耗，在寬頻及濕熱環(huán)境下介電性能穩(wěn)定等等，5G以及后5G時代將為新材料產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展新機(jī)遇。在此背景下，5月28日，《第三屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》在深圳市沙井維納斯皇家酒店成功舉辦，本次會議由艾邦高分子主辦。
論壇現(xiàn)場
本次會議匯聚了5G新材料產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的專家、技術(shù)工程師以及知名企業(yè)代表，共聚一堂，共同探討5G新材料的未來發(fā)展之路。會議共有12個議題，主要圍繞5G新材料的發(fā)展趨勢、工藝創(chuàng)新、應(yīng)用等方面進(jìn)行討論，業(yè)內(nèi)資深人士為我們做出了精彩的分享。
嘉賓合影
下面我們將從嘉賓分享、展臺風(fēng)采、現(xiàn)場互動及特寫這三大部分來回顧本屆會議精彩時刻。
一、嘉賓分享
1、《金發(fā)科技5G通信高性能材料方案》——金發(fā)科技 LCP產(chǎn)品線經(jīng)理 謝天暉
LCP在高頻段表現(xiàn)出極低的介電常數(shù)和介電損耗，在本次論壇上，金發(fā)科技LCP產(chǎn)品線經(jīng)理謝天暉先生為我們分享了金發(fā)科技LCP在5G通信領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)：不同介電性能的LCP材料被廣泛應(yīng)用于高速連接器；應(yīng)用于5G基站天線振子的滿足LDS工藝和選擇性電鍍工藝的LCP產(chǎn)品，高頻FPC用LCP薄膜級樹脂等等。
2、《5G通信解決方案》——SABIC 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 吳驍智
SABIC針對5G通信開發(fā)出各種先進(jìn)材料，廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備與元器件制造業(yè)中，會上，SABIC業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理吳驍智先生為我們分享了SABIC的5G通信解決方法，包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介電材料等，廣泛應(yīng)用于5G基站、ADAS等。
3、《新型隔熱膜在5G領(lǐng)域的應(yīng)用》——深圳圣安技術(shù) 產(chǎn)品總監(jiān) 曹正茂
隨著智能終端不斷迭代更新， 輕薄化、智能化和多功能化使得功耗越來越高，熱量也越來越大，對于如何改善智能終端設(shè)備的過熱問題，深圳圣安技術(shù)產(chǎn)品總監(jiān)曹正茂帶來了新型隔熱膜解決方案。
這款新型隔熱膜是圣安技術(shù)自主研發(fā)、創(chuàng)新融合技術(shù)產(chǎn)品，采用ePTFE填充納米多孔硅，輕薄，順應(yīng)性佳，輕松集成，可有效減少、減緩熱量傳導(dǎo)至殼體，降低殼體表面溫度，在高功率、輕薄微型的5G天線及其他移動設(shè)備的熱管理中具有巨大的應(yīng)用價值。
4、《空心玻璃微珠在5G通訊領(lǐng)域的應(yīng)用》——鄭州圣萊特 研發(fā)工程師 王亞豪
5G通信對材料有三個需求：低介電、低損耗、輕量化，空心玻璃微珠就能賦予材料一系列優(yōu)異性能，它不僅可以降低材料的介電常數(shù)，降低材料的比重，同時還能改善材料的機(jī)械性能、阻燃性能以及隔熱性能。
鄭州圣萊特?fù)碛惺晡⒅檠邪l(fā)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)生產(chǎn)空心玻璃微珠，會上，研發(fā)工程師王亞豪先生為我們詳細(xì)解讀了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G領(lǐng)域的應(yīng)用案例，如5G通訊PCB、基站天線罩部件、智能終端機(jī)結(jié)構(gòu)件等等。
5、《導(dǎo)熱材料和LDS在5G通信的應(yīng)用》——恩信格 劉凈 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理
5G智能終端產(chǎn)品是朝著輕量化、輕薄化、功能化發(fā)展的，這也使得導(dǎo)熱材料和LDS在5G智能終端領(lǐng)域煥發(fā)光彩。LDS材料及技術(shù)可滿足產(chǎn)品的輕薄結(jié)構(gòu)設(shè)計，設(shè)計自由度高。而導(dǎo)熱塑料可改善散熱問題。恩信格業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理劉凈先生為我們分享了恩信格LDS材料和導(dǎo)熱材料產(chǎn)品，在3D立體電路以及散熱部件上應(yīng)用廣泛。
6、《新型LCP材料在5G高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用》——住友化學(xué) 開發(fā)副總 陶若淵
在5G毫米波的高頻高速傳輸下，LCP介電常數(shù)低，適合高頻應(yīng)用，相比于PTFE更是具備優(yōu)異的加工成型性能，同時LCP具有良好的阻燃性、耐高溫性等特點(diǎn)，可以說LCP是5G材料的首選。
面向5G時代，住友化學(xué)開發(fā)出新型LCP材料，住友化學(xué)開發(fā)副總陶若淵先生在會上詳細(xì)介紹了住友化學(xué)的LCP材料，包括用于連接器、繼電器的通用型LCP產(chǎn)品，高頻高速CCL用LCP膜材料，此外，住友化學(xué)在可溶性LCP材料上取得重大突破，研發(fā)出可以溶于一般溶劑中的LCP，可作為單膜或涂覆銅箔制作柔性線路板、高導(dǎo)熱性電路板等。開發(fā)的低介電LCP材料可用于高頻高速連接器；還有電磁屏蔽用LCP材料。住友化學(xué)先進(jìn)的LCP材料開發(fā)技術(shù)讓與會專家、學(xué)者贊嘆不已。
7、《熱分析助力5G關(guān)鍵材料表征》——梅特勒-托利多 技術(shù)專家 袁寧肖
對于學(xué)材料的我們來說，材料的應(yīng)用往往取決于材料性能，通過表征方法來獲知材料的性能相當(dāng)重要！熱分析是在可控溫度程序下，測量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化而變化的一系列技術(shù)。梅特勒-托利多是一家全球領(lǐng)先的精密儀器制造商及銷售商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)和食品零售業(yè)領(lǐng)域。
會上，梅特勒-托利多熱分析技術(shù)專家袁寧肖先生為我們帶來《熱分析助力5G關(guān)鍵材料表征》的主題分享，熱分析技術(shù)可應(yīng)用于PCB及CCL樹脂測試中，如PCB的Tg、固化因子、CTE；HDI的強(qiáng)度及耐熱性；無鉛錫膏的鑒定分析；PI膜的熱穩(wěn)定性、CTE；電子膠粘劑的熱固化等等。梅特勒-托利多一流的熱分析解決方案提高安全、效率與準(zhǔn)確性。
8、《5G手機(jī)毫米波天線設(shè)計演進(jìn)》——寶能通訊 副總經(jīng)理/手機(jī)硬件開發(fā)負(fù)責(zé)人 黃奐衢博士
5G手機(jī)天線材料方案眾多，如我們前面嘉賓提到的LDS材料、LCP等等，選用何種材料很重要，因?yàn)椴牧系膿p耗會影響信號的傳輸，材料的選擇固然重要，但最終還是要看天線設(shè)計。因?yàn)椴牧系拈_發(fā)就是為了滿足產(chǎn)品的設(shè)計要求。會上，黃博士首先為我們詳細(xì)介紹了手機(jī)天線的演進(jìn)，然后以近兩年來手機(jī)終端如三星、蘋果等采用的5G天線設(shè)計方案為我們一一說明5G天線的設(shè)計。
黃博士表示，方案選擇要看使用的頻段，目前手機(jī)用的最高頻段是5GHz，而MPI完全可以應(yīng)用10GHz以下頻段，材料的趨勢是要更低的介電損耗，而材料介電常數(shù)的要求往往隨著設(shè)計應(yīng)用而做出相應(yīng)的改變。此外，黃博士團(tuán)隊還開發(fā)出可用于5G全頻段的天線方案。
9、《5G制造技術(shù)下的化學(xué)工藝變革》——光華科技 技術(shù)中心副總經(jīng)理 劉彬云
線路板性能的提高往往需要通過化學(xué)配方和工藝的改變來實(shí)現(xiàn)。會上，光華科技的副總經(jīng)理劉彬云先生提到5G發(fā)展的現(xiàn)狀，目前5G運(yùn)營商面臨投資成本高的問題，同時，5G天線面臨集成安裝以及可靠性挑戰(zhàn)，劉總表示，光華科技擁有鍵合、填鍍、脈沖電鍍、完成表面處理等PCB化學(xué)工藝，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)PCB的高頻、高速、高密、低成本要求。
10、《高性能薄膜（PEEK/LCP）生產(chǎn)工藝流程產(chǎn)品性能及應(yīng)用 》——達(dá)孚新材料 研發(fā)工程師 劉書萌
5G通信等高頻應(yīng)用要求高頻下信號傳輸損失小，因此要求材料的介電損耗和低介電損耗正切小。耐高溫特種工程塑料薄膜正是適應(yīng)5G通信發(fā)展的先進(jìn)材料之一，近年來呈爆發(fā)式發(fā)展。會上，達(dá)孚新材的研發(fā)工程師劉書萌先生為我們詳細(xì)介紹了PEEK薄膜以及LCP薄膜。
達(dá)孚新材采用歐洲進(jìn)口設(shè)備生產(chǎn)PEEK薄膜，PEEK薄膜具有高耐熱、機(jī)械性能佳、電絕緣性能好、耐化學(xué)溶劑性好、耐老化性好、生物相容性好以及自身阻燃性好等特點(diǎn)，可應(yīng)用于5G射頻天線基板、耐高溫膠帶基材、揚(yáng)聲器振膜等領(lǐng)域。而LCP成膜難度巨大，LCP薄膜可應(yīng)用于5G高頻FPC上，可用作手機(jī)天線。達(dá)孚新材料突破技術(shù)生產(chǎn)PEEK薄膜以及LCP薄膜。
11、《低介電超細(xì)電子紗及其應(yīng)用》——洪源玻纖 研發(fā)部長 鄭培琦
玻璃纖維是一種力學(xué)性能優(yōu)異、耐腐蝕、耐高溫、絕緣性好的高性能無機(jī)材料。作為5G通信關(guān)鍵材料，玻璃纖維需要具有更低的介電常數(shù)和介電損耗，從而使得信號傳輸速度更快、傳播損耗更小。洪源玻纖研發(fā)部長鄭培琦先生在會上為我們詳細(xì)介紹了低介電玻纖的特性以及在線路板中的應(yīng)用。
12《儲能微膠囊分子工程設(shè)計及其在熱管理材料設(shè)計中的應(yīng)用》——深圳大學(xué) 倪卓 教授
5G基站的單站功耗大約是4G單站的2.5~3.8倍，發(fā)熱量也隨之快速上升，5G基站的散熱面臨挑戰(zhàn)，針對此問題，深圳大學(xué)倪卓教授進(jìn)行了研究，倪教授表示材料耐熱等級要高，器件熱量熱能傳遞速度快，器件熱量儲能能力大。倪教授從相變材料及其儲能機(jī)理，微膠囊技術(shù)，相變微膠囊儲能材料為我們一一解說。
二、展臺風(fēng)采
SABIC
鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公司
梅特勒-托利多
深圳圣安技術(shù)有限公司
三、現(xiàn)場互動及特寫
感謝以下企業(yè)對本次論壇的贊助與支持：
原文始發(fā)于微信公眾號（5G材料論壇）：熱烈慶祝第三屆5G新材料高峰論壇成功舉辦