DIC推出用于LDS激光直接成型PPS

隨著微電子行業(yè)的更新迭代、電子產(chǎn)品小巧緊湊、功能齊備的發(fā)展趨勢，正在促使電子和機(jī)械設(shè)計人員不斷尋求創(chuàng)新技術(shù)，以便在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能。為滿足技術(shù)發(fā)展的需要，LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技術(shù)孕育而生。

LDS是由德國LPKF公司開發(fā)的一種由注塑、激光加工、電鍍工藝相結(jié)合的3D-MID（three-dimensional molded interconnect device）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的注塑原件/電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結(jié)構(gòu)件除了具備支撐、防護(hù)等功能外，還具有與導(dǎo)電電路結(jié)合而產(chǎn)生的電磁屏蔽等功能。

LDS技術(shù)具有無需掩模技術(shù)，就可以進(jìn)行圖形化金屬沉積的特點。不但減少工序而且其圖形可以用計算機(jī)進(jìn)行實時控制，從而實現(xiàn)細(xì)微化作業(yè)。該技術(shù)集成了機(jī)械結(jié)構(gòu)和功能電路的優(yōu)勢，為微電子行業(yè)提供了獨特的解決方案。

通過LDS技術(shù)，不僅實現(xiàn)了在平面上，而且也可以在立體的成型品表面進(jìn)行電路設(shè)計，這種零件集成和模塊化的技術(shù)自誕生之日起就備受關(guān)注。然而，十多年來由于缺乏與之相配的PPS復(fù)合材料，始終無法獲得與之期望相配的廣泛運用。

作為全球PPS行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，DIC憑借自身在PPS材料領(lǐng)域的技術(shù)積累與不斷創(chuàng)新，在全球率先成功研制出滿足LDS技術(shù)要求，并獲得德國LPKF Laser & Electronics公司授權(quán)專利許可的PPS復(fù)合材料。

即使在回流焊后（最高265℃，15秒×3次），也不會剝落或起泡，具有良好的鍍層附著力

● 天線部件（手機(jī)、筆記本、5G基站等）

● 替代樹脂印刷線路板

● 替代線束

● 各種傳感器等

值CHINAPLAS 2021國際橡塑展來臨之際，DIC 將攜激光直接成型PPS以及其他DIC.PPS產(chǎn)品亮相本次展會，展廳17 P115

材料產(chǎn)業(yè)迎來了5G新時代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流，共謀發(fā)展進(jìn)步！也可以申請加入通訊錄點擊此處加入5G材料產(chǎn)業(yè)鏈通訊錄。

推薦閱讀：

• DIC開發(fā)具有抗病毒和抗菌功能的“ 3D打印用熱塑性塑料”
  
• LDS技術(shù)升級，中興推出超級天線技術(shù)的5G手機(jī)
  
• 5G換機(jī)潮即將來臨，LCP薄膜國產(chǎn)化提速
• 特種工程塑料的5G應(yīng)用