一、用于5G基站天線應(yīng)用的EDGETEK? Dk/Df高頻介質(zhì)材料
-
特定Dk值材料：可定制介電常數(shù)為3.0和9.0之間的該系列配方。
-
低損耗因數(shù)(Df)：所使用的基礎(chǔ)配方的Df值小于0.002。
-
良好的尺寸穩(wěn)定性：尺寸公差在+/- 0.2mm之內(nèi)。
-
一致的Dk質(zhì)量：可測(cè)試Dk值，驗(yàn)證一致性。
-
縮短上市周期，提高設(shè)計(jì)靈活性：熱塑性配方的制樣和驗(yàn)證快于陶瓷或打印電路板（PCB）等傳統(tǒng)材料。此外，利用可注塑材料，還可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的天線設(shè)計(jì)和復(fù)雜的形狀，而傳統(tǒng)材料可能只能制作形狀簡(jiǎn)單的樣品。
-
更高的性價(jià)比：與熱塑性塑料解決方案相比，傳統(tǒng)材料的成本高出30?40%，而性能僅略占優(yōu)勢(shì)。
-
小組件制造能力：熱塑性塑料可模制體積更小的組件，而使用傳統(tǒng)材料的制造工藝則無此功能。
二、用于3D立體電路、移動(dòng)終端及5G基站天線應(yīng)用的EDGETEK?LDS配方
-
能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)選擇性金屬化電路設(shè)計(jì)。高設(shè)計(jì)靈活性，尤其是在電路設(shè)計(jì)、3D天線設(shè)計(jì)和復(fù)雜形狀方面。
-
具有多功能集成、尺寸小型化和輕量化。
-
可提供具有高耐熱性的定制配方，抗熱變形溫度范圍為200℃-278℃，可與電路板生產(chǎn)的SMT（表面貼裝技術(shù)）兼容。
-
可以滿足苛刻的制造要求，同時(shí)不影響生產(chǎn)效率和成本。
材料產(chǎn)業(yè)迎來了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長(zhǎng)按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流，共謀發(fā)展進(jìn)步！也可以申請(qǐng)加入通訊錄點(diǎn)擊此處加入5G材料產(chǎn)業(yè)鏈通訊錄。
推薦閱讀：
-
萬華化學(xué)5G天線罩材料方案：硅共聚聚碳酸酯介紹 -
掘金5G藍(lán)海，日東紡|AGY|重慶國(guó)際|泰山玻纖|臺(tái)玻等國(guó)內(nèi)外玻纖企業(yè)布局高性能低介電玻纖 -
5G換機(jī)潮即將來臨，LCP薄膜國(guó)產(chǎn)化提速 -
特種工程塑料的5G應(yīng)用
5月28日
深圳沙井·維納斯皇家酒店
01
主要議題
|
序號(hào) |
暫定議題 |
|
1 |
5G智能終端對(duì)塑料的要求 |
|
2 |
5G通訊線纜材料的發(fā)展 |
|
3 |
5G天線罩材料的選擇 |
|
4 |
WiFi6的材料解決方案 |
|
5 |
5G手機(jī)天線材料方案 |
|
6 |
高性能尼龍?jiān)?G斷路器的應(yīng)用 |
|
7 |
氟樹脂在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
8 |
PPO在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
9 |
高性能低介電玻纖的開發(fā)與應(yīng)用 |
|
10 |
高性能特種聚合物優(yōu)化5G基站天線設(shè)計(jì) |
|
11 |
塑料添加劑為5G基站提供紫外線保護(hù) |
|
12 |
空心玻璃微珠在5G通訊領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
13 |
5G通訊用LCP材料的特性及應(yīng)用 |
|
14 |
5G膜材料介電性能測(cè)試方法 |
|
分論壇一 5G加工工藝與技術(shù)論壇 |
|
|
15 |
LDS工藝在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
16 |
三維表面金屬化工藝解決方案 |
|
17 |
PDS工藝的手機(jī)天線設(shè)計(jì) |
|
18 |
塑料振子、濾波器的注塑成型工藝 |
|
19 |
激光技術(shù)在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
20 |
5G手機(jī)塑膠外殼成型工藝 |
|
21 |
高性能 LDS 添加劑介紹 |
|
22 |
擠出成型工藝在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
23 |
5G高分子結(jié)構(gòu)件電鍍解決方案 |
|
分論壇二 5G高頻高速線路板論壇 |
|
|
24 |
PPS薄膜的開發(fā)及應(yīng)用 |
|
25 |
5G通訊用高頻高速基板材料的選擇 |
|
26 |
聚酰亞胺材料在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
27 |
5G基站PCB的添加劑解決方案 |
|
28 |
5G通訊PCB用Low Dk/Df專用油墨 |
|
29 |
高效無鹵阻燃劑在高頻高速PCB上的應(yīng)用 |
|
30 |
高性能覆銅板用高性能樹脂 |
|
31 |
硅微粉在覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
32 |
陶瓷粉體在高頻高速基板中的應(yīng)用 |
|
33 |
高頻LCP覆銅板的一體化生產(chǎn)解決技術(shù)方案 |
|
34 |
5G高頻高速用電子銅箔 |
02
擬邀請(qǐng)企業(yè)
基站天線企業(yè)，通訊設(shè)備企業(yè)，手機(jī)、筆電、汽車等終端企業(yè)，5G材料生產(chǎn)廠商，加工及設(shè)備企業(yè)，原材料，填料及助劑企業(yè)，科研院所，高校等。
03
會(huì)議議程
5月27日（周四）：14:00-18:00簽到
5月28日（周五）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會(huì)議；18:00-7:30晚宴
04
報(bào)名方式
方式一：加微信
肖小姐：18476350855（同微信號(hào)）
郵箱：service@aibang360.com
方式二：
報(bào)名鏈接：
https://www.aibang360.com/m/100079
或者長(zhǎng)按識(shí)別下方二維碼進(jìn)入報(bào)名頁(yè)面登記信息
點(diǎn)擊閱讀原文，即可報(bào)名！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（5G材料論壇）：埃萬特5G先進(jìn)材料解決方案介紹