近期，鐘化株式會(huì)社開發(fā)出適用于高速、高頻5G的超耐熱聚酰亞胺薄膜Pixeo?IB。樣品已從10月份開始提供，計(jì)劃于2021年全面推出。Pixeo?IB為鐘化利用多年來(lái)所累積的先進(jìn)聚酰亞胺開發(fā)技術(shù)成功將高頻環(huán)境下的介電損耗因子降低至0.0025，堪稱聚酰亞胺薄膜的全球最高水平。這也同步實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)5G毫米波段，并進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高速通訊。
圖 超耐熱聚酰亞胺薄膜Pixeo?
隨著5G智慧手機(jī)（通訊速度為4G的100倍左右）的出現(xiàn)，預(yù)計(jì)全球智慧手機(jī)市場(chǎng)中的5G機(jī)型將從此開始迅速普及。憑借支援毫米波的Pixeo?IB和可對(duì)應(yīng)sub-6的Pixeo?SR，鐘化將擴(kuò)大其支援5G的產(chǎn)品陣容，從而實(shí)現(xiàn)支援?dāng)?shù)位設(shè)備的高機(jī)能化。
雖然在用于支援高速數(shù)據(jù)傳輸方面的材料，鐘化憑借超耐熱聚酰亞胺Pixeo?在市場(chǎng)上維持高市占。不過(guò)，鐘化仍不斷地透過(guò)不同種類的聚酰亞胺產(chǎn)品提供各種解決方案。其中包括適用于軟性顯示器、取代玻璃材料的透明聚酰亞胺薄膜、用于薄膜晶體管TFT基板的液態(tài)聚酰亞胺，以及超高導(dǎo)熱石墨片等產(chǎn)品。
文章來(lái)源：businesswire
材料產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長(zhǎng)按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流，共謀發(fā)展進(jìn)步！也可以申請(qǐng)加入通訊錄點(diǎn)擊此處加入5G材料產(chǎn)業(yè)鏈通訊錄。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（5G材料論壇）：鐘化開發(fā)適用于5G毫米波段的超耐熱聚酰亞胺薄膜