高溫共燒陶瓷HTCC（HighTemperatureco-firedCeramic），采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上，4～8％的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。
HTCC具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)點，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。
HTCC技術的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點。通常情況下，根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求，工藝會存在一定差異。當前HTCC行業(yè)熱度上升，多家企業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)鏈公司陸續(xù)開始對HTCC產(chǎn)品進行調研，并進行產(chǎn)線建設。那么，HTCC的主要熱點應用有哪些，一起來看看。
HTCC發(fā)熱片就是高溫共燒陶瓷發(fā)熱片，是一以將鎢、鉬、鉬錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于氧化鋁/氮化鋁流延陶瓷生坯上，然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。是一種新型高效環(huán)保節(jié)能陶瓷發(fā)熱元件，相比PTC陶瓷發(fā)熱體，具有相同加熱效果情況下節(jié)約20～30%電能。
主要的工藝流程為：流延、印刷、疊層，層壓、焊接?？梢詰迷谛⌒蜏仫L取暖器、電吹風、干燥器、電熱夾板、座便陶瓷加熱器、熱水器，紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業(yè)烘干等設備的加熱元件。
由于HTCC多層基板具有機械強度較高、導熱系數(shù)較高、材料成本較低、化學性能穩(wěn)定、布線密度高等特點，HTCC基板已被廣泛應用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等產(chǎn)品領域。
陶瓷管殼是近年來HTCC火熱的應用之一。陶瓷管殼主要使用在電子封裝產(chǎn)業(yè)中，如大功率電子管、電真空管開關、芯片封裝等。
常見的有陶瓷雙列直插封裝管殼(CDIP)、陶瓷小外形外殼封裝管殼(CSOP)、陶瓷四面引腳扁平封裝管殼(CQFP)、陶瓷針柵矩陣封裝管殼(CPGA)、 陶瓷球柵矩陣封裝管殼(CBGA)等。陶瓷封裝憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結構強度等特性，在高端封裝材料領域被廣泛應用，如射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。
HTCC高溫共燒陶瓷中，陶瓷主要起導熱，絕緣的作用。不同的產(chǎn)品的其工藝不太一樣，會有一些區(qū)別。通常會根據(jù)具體的的產(chǎn)品而設計特定的工藝。
整體而言，HTCC技術受到下游大功率集成電路、以及芯片等產(chǎn)品的更新?lián)Q代所影響，因此市場需求較高。尤其是陶瓷封裝管殼類系列產(chǎn)品，其種類眾多，原材料及工藝按產(chǎn)品種類區(qū)別會相應調整。國內真正能實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)并不多，主要有13所、中瓷電子、佳利、艾森達、合肥圣達、合肥伊豐、福建閔航等。
11月26日，國內知名HTCC企業(yè)嘉興佳利電子有限公司常務副總/研究院院長胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并帶來《基于HTCC技術的發(fā)展與應用》，為與會朋友帶來HTCC行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與展望，歡迎大家前來分享交流。
活動推薦：
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序號
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議題
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擬邀請單位
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基于HTCC技術的發(fā)展與應用
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佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長
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高端電子陶瓷在汽車領域的發(fā)展應用
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博世
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先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發(fā)展
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電子科大
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4
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LTCC射頻模塊的發(fā)展與應用
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京瓷
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陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用
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羅杰斯
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6
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高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹
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上海住榮
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7
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LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關的不良改善
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昆山田菱 渡邊智貴
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高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發(fā)展
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比亞迪半導體、
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9
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LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應用發(fā)展
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中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士
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LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應性要求研討
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兵器214所 何中偉 總工程師
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應用于HTCC的高性能粉體制備
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艾森達
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應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案
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杜邦
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電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案
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常州聚和
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14
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高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究
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廈門鎢業(yè)
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