https://www.aibang.com/a/48710
陶瓷封裝管殼是HTCC高溫共燒陶瓷當前的熱點應(yīng)用之一。

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

100GICR光通訊器件外殼圖源自中瓷電子

陶瓷管殼產(chǎn)品由來已久,陶瓷管殼類的產(chǎn)品封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性高,應(yīng)用在封裝領(lǐng)域相比塑料、金屬類的材料而言具有得天獨厚的優(yōu)勢:


(1)氣密性好;

(2)熱導率高;

(3)不易產(chǎn)生微裂;

(4)耐高溫;


對于電子產(chǎn)品而言,氣密封裝參數(shù)十分重要。由于陶瓷對水汽的滲透率很低,相比其他任何塑料材料都低幾個數(shù)量級。有說法認為陶瓷封裝是目前真正能進行高可靠的封裝方式。

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

掃描二維碼即可加入HTCC交流群


陶瓷管殼種類繁多,應(yīng)用甚廣

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

素材選自網(wǎng)絡(luò)


HTCC陶瓷管殼封裝主要應(yīng)用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業(yè)激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,滿足這些電子器件能在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。

陶瓷管殼種類相對來說比較多,目前市面上比較多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

1、雙列直插陶瓷外殼CDIP

陶瓷雙列直插封裝(CDIP/CerDIP)是一種密封封裝,由兩塊干壓陶瓷包圍一個雙列直插成形的引腳框架組成。

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

圖源自網(wǎng)絡(luò)宜興電子

引腳框架和陶瓷密封系統(tǒng)由燒結(jié)玻璃在400至460攝氏度回流密封聯(lián)合在一起。應(yīng)用于小規(guī)模集成電路封裝。

2、陶瓷針柵陣列外殼CPGA

PGA是插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

圖源自網(wǎng)絡(luò)

CPGA封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性高。適用于封裝CPU、DSP、CCD、ASIC等。

3、陶瓷小外形外殼CSOP

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

CSOP圖源自京瓷

CSOP是一種常見的表面貼裝封裝之一,引腳從兩側(cè)引出。CSOP具有生產(chǎn)成本低、性能優(yōu)良、可靠性高、體積小、重量輕和封裝密度高等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于集成放大器,驅(qū)動器,存儲器和比較器

4、陶瓷無引線片式載體外殼CLCC

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

京瓷CLCC

帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。具有體積小、重量輕、散熱好、可靠性高的特點。CLCC一般適用于高密度表面安裝,通常應(yīng)用于用于中小規(guī)模集成電路封裝,例如ECL、TTL、CMOS等。

5、陶瓷焊球陣列外殼CBGA

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

圖源自中電13所

氣密性好,抗?jié)駳庑阅芨撸蚨庋b組件的長期可靠性高。與PBGA器件相比,電絕緣特性更好,與PBGA器件相比,封裝密度更高。用于封裝大規(guī)模集成電路,例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。

6、陶瓷四邊扁平外殼CQFP

常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

圖源自NGK|NTK

CQFP具有體積小,重量輕,封裝密度高,熱電性能好,適合表面安裝的特點,可廣泛用于各種大規(guī)模集成電路封裝,如ECL及CMOS門陣列電路等。

材料+工藝技術(shù)壁壘高,國產(chǎn)化加快

通常管殼的材料方面,氧化鋁Al2O3和氮化鋁AlN是當前主流的電子陶瓷,金屬材料為高熔點鉬、錳、金等。由于陶瓷管殼的生產(chǎn)的配方、工藝均需要極高的經(jīng)驗積累。

盡管陶瓷管殼的應(yīng)用甚廣,且其種類繁多,用量極大,但其技術(shù)壁壘高,市場份額主要被日本京瓷占據(jù),2019年京瓷的陶瓷份額占據(jù)了市場的38%之多,市占第二的NGK|NTK與差距市場十分巨大,約占6%;國內(nèi)廠家主要有潮州三環(huán)、河北中瓷、嘉興佳利、合肥圣達、合肥伊豐、宜興電子、福建閔航等。市場極大的缺口吸引了新的廠家進場,如上海芯陶、瓷金(深圳)、中傲新瓷等。

11月26日,知名HTCC企業(yè)嘉興佳利電子有限公司常務(wù)副總/研究院院長胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇,并帶來《基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用》,為與會朋友帶來HTCC行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與展望,歡迎大家前來分享交流。


活動推薦:


第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇(江蘇昆山·11月26日)


01

主要議題


序號

議題

擬邀請單位

1

基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長 

2

高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用

博世

3

先進低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展

成都電子科大 劉成 教授

4

LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用

京瓷

5

高精密疊層機應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹

上海住榮 技術(shù)專家

6

LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善

昆山田菱 渡邊智貴

7

LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展

中科院深圳先進技術(shù)研究院 顏廷楠 博士

8

LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討

兵器214所 何中偉 總工程師

9

低溫共燒壓電陶瓷致動器的應(yīng)用及發(fā)展

蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長

10

實現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷

耘藍集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān)

11

介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用

贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān)

12

應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案

杜邦

13

高導熱陶瓷低溫燒結(jié)助劑的研究

廈門鎢業(yè)

14

LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展

南京航空航天大學

15

HTCC高端陶瓷封裝外殼應(yīng)用

宜興電子

如有演講意向,請聯(lián)系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)。


02

報名方式

方式一:加微信
       常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用         

艾果果:13312917301(微信同電話號碼),

郵箱:ab008@aibang.com;注意:每位參會者均需要提供信息;


方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名

       常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用        
或者復制下面網(wǎng)址到瀏覽器后,微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788


點擊閱讀原文報名

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦陶瓷展):常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應(yīng)用

長按識別二維碼關(guān)注公眾號,點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”,申請加入交流群。

作者 ab

久久精品国产亚洲av高清不卡,中国女人大白屁股ass,无码av动漫精品一区二区免费,欧美 国产 日产 韩国A片,做的时候老是找不到地方,丰满人妻一区二区三区免费视频 ,一女三男做2爱a片免费,97超碰中文字幕久久精品,欧美人伦禁忌DVD,亚洲中文成人一区二区在线观看