圖源自日本電氣硝子
微晶玻璃是由一定組成的玻璃通過受控晶化制得的由大量微小晶體和少量殘余玻璃相組成的復(fù)合體。它具有配方易調(diào)節(jié)，工藝簡單且性能較優(yōu)的特點，如低介電損耗，適用于制作工作頻率在20 ~ 30GHz的器件，以堇青石、鈣硅石及鋰輝石應(yīng)用最為廣泛。
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活動推薦：
01
主要議題
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序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
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基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用 |
佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長 |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用 |
博世 |
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3 |
先進低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展 |
成都電子科大 劉成 教授 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 技術(shù)專家 |
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6 |
LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善 |
昆山田菱 渡邊智貴 |
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7 |
LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展 |
中科院深圳先進技術(shù)研究院 顏廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
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9 |
低溫共燒壓電陶瓷致動器的應(yīng)用及發(fā)展 |
蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
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10 |
實現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘藍集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān) |
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11 |
介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用 |
贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān) |
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12 |
低溫共燒陶瓷銀漿用有機載體的制備及性能 |
廣東工業(yè)大學(xué) 姚英邦 教授 |
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13 |
應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
杜邦 |
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14 |
高導(dǎo)熱陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究 |
廈門鎢業(yè) |
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15 |
LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 |
南京航空航天大學(xué) |
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16 |
HTCC高端陶瓷封裝外殼應(yīng)用 |
宜興電子 |
如有演講意向，請聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
02
報名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：LTCC低溫共燒陶瓷最關(guān)鍵和最基礎(chǔ)的問題——材料
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