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11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測項目投產(chǎn)儀式舉行。

 

富士康首座晶圓級封測廠正式投產(chǎn)
 

富士康半導(dǎo)體高端封測項目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級封測廠，通過導(dǎo)入全自動化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，運(yùn)用世界領(lǐng)先的封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用芯片，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

 

富士康首座晶圓級封測廠正式投產(chǎn)

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：富士康首座晶圓級封測廠正式投產(chǎn)

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作者 li, meiyong

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