趨 TREND
材?MATERIAL?料
陶瓷也能柔軟如紙？
電子元器件中存在用量巨大、種類繁多、功能各異的無源器件（如電阻、電容、電感、濾波器、變壓器等），它們的核心材料是陶瓷。
通過流延、切片制成生瓷片，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源元件埋入其中，實(shí)現(xiàn)在三維結(jié)構(gòu)中設(shè)計(jì)封裝，從根本上提高了芯片設(shè)計(jì)的靈活性。
20世紀(jì)80年代，為實(shí)現(xiàn)多層陶瓷基板技術(shù)，高溫共燒陶瓷技術(shù)（HTCC）應(yīng)用于計(jì)算機(jī)行業(yè)，氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料在1600°C的高溫下共燒制成的陶瓷封裝，在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。
但HTCC只適用于熔點(diǎn)高的鎢、鉬、錳等金屬材料，這些材料電導(dǎo)率低，會(huì)造成信號延遲等缺陷，所以不適合做高速或高頻微組裝電路的基板。低溫共燒結(jié)陶瓷（LTCC）技術(shù)成為最優(yōu)解。
為采用金、銀、銅等低熔點(diǎn)且導(dǎo)電性能好的金屬材料，選用不同材料促進(jìn)燒結(jié)，具有燒結(jié)溫度低、熱導(dǎo)性能好等優(yōu)點(diǎn)，便于實(shí)現(xiàn)高密度封裝。
LTCC/HTCC技術(shù)
可以實(shí)現(xiàn)三大無源器件（電阻、電容、電感） 及其各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統(tǒng)。
集成度高、體積小、質(zhì)量小、介質(zhì)損耗小、高頻特性優(yōu)良，在微波電子領(lǐng)域中具有獨(dú)特的發(fā)展優(yōu)勢。
市?MARKET?場
?5G時(shí)代 大有作為?
LTCC/HTCC在無源集成領(lǐng)域優(yōu)勢突出，廣泛用于 3C、通信、汽車、軍工等市場。
其中，在5G通信領(lǐng)域，LTCC/HTCC在移動(dòng)通訊端可以用于手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的射頻前端模塊（包含濾波器、天線開關(guān)雙工器、PA功率放大器、藍(lán)牙等），市場空間大，是近兩年行業(yè)研究重點(diǎn)。
裝?EQUIPMENT?備
精準(zhǔn)控制 完美加工
LTCC/HTCC制造技術(shù)需要在基板內(nèi)埋入多樣無源功能器件，生片上通孔質(zhì)量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質(zhì)量。
激光打孔速度高，所打孔易于形成盲孔，是最理想的打孔方法。
華工激光
LTCC/HTCC高精密激光加工設(shè)備? LHS30PHA
華工激光面向通訊行業(yè)，采用自主研發(fā)的激光器及運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對LTCC/HTCC工藝制程里打孔大小和位置精度的控制，達(dá)到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。
設(shè)備優(yōu)勢：
精度高：最小孔徑30um
光束質(zhì)量高，可聚焦光斑小，功率穩(wěn)定性強(qiáng)，孔徑大小一致，孔邊緣不起屑，無開裂
速度快：打孔速度可達(dá)2000孔/秒
高速高精度直線電機(jī)，打孔速度快
自主研發(fā)：自主研發(fā)控制軟件，實(shí)現(xiàn)大幅面校正及圖形拼接功能
幅面大：300*300mm
設(shè)備尺寸小巧，加工幅面大
原文始發(fā)于微信公眾號（華工激光）：高性能LTCC技術(shù)，華工激光助力5G通信新應(yīng)用
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