1月3日，河北中瓷電子科技股份有限公司（003031）在投資者互動平臺上表示，公司消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線募投項目計劃建設(shè)期為36個月，公司目前正在按計劃抓緊建設(shè)。公司汽車電子相關(guān)產(chǎn)品可用于IGBT、激光雷達等功率芯片的封裝。
中瓷電子主營業(yè)務(wù)是電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司始終專注于電子陶瓷領(lǐng)域，深耕多年，具備了仿真設(shè)計、陶瓷材料及金屬化體系和多層共燒工藝技術(shù)等全套陶瓷外殼自主開發(fā)能力，是國內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼生產(chǎn)企業(yè)。
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文章來源：美經(jīng)網(wǎng)
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