1月16日晚間，河北中瓷電子科技股份有限公司（003031）發(fā)布公告稱，擬購買中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)，以及中國電科十三所等股東持有的河北博威集成電路有限公司（以下簡稱“博威公司”）和北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）的部分股權(quán)或全部股權(quán)（以下簡稱“本次交易”）。
中國電科十三所擁有多專業(yè)綜合性優(yōu)勢，研發(fā)涉及微電子、光電子、微機(jī)械電子系統(tǒng)（MEMS）及支撐（材料、封裝、設(shè)備儀器）四大領(lǐng)域。
中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，持續(xù)耕耘電子陶瓷市場，分為四大類：通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件。
河北博威集成電路有限公司主要從事微波/射頻混合集成電路及晶振電路的研發(fā)和生產(chǎn)。主要面向無線通信市場，研發(fā)系列低成本晶振電路、射頻集成VCO、CRO，射頻集成PLL頻率合成器、低噪放LNA、濾波器、功率限幅器、功分器、I/Q調(diào)制器等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類無線通信系統(tǒng)中，如：PHS、GSM、CDMA、WCDMA、WLNA等系統(tǒng)，同時在各類頻率合成器、微波接收機(jī)、中頻的接收與處理等領(lǐng)域有著獨(dú)到的優(yōu)勢。
北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司致力于建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新公共平臺，包括第三代半導(dǎo)體工藝平臺、封裝測試平臺、可靠性檢測平臺、科技服務(wù)平臺等四大基礎(chǔ)平臺，為第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地提供研發(fā)支撐和條件保證。第三代半導(dǎo)體工藝平臺、封裝測試平臺形成年封裝、測試GaN功放120萬只、SiC功率模塊2.4萬塊、SiC單管1200萬只的封裝測試能力，實現(xiàn)以第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
中瓷電子在半導(dǎo)體陶瓷外殼技術(shù)領(lǐng)域，中瓷電子開創(chuàng)了國內(nèi)光器件電子陶瓷外殼產(chǎn)品，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。在電子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料、仿真技術(shù)、多層陶瓷高溫共燒技術(shù)三大核心領(lǐng)域具備核心技術(shù)。中瓷電子此次業(yè)務(wù)調(diào)整將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品范圍，加大在射頻、第三代半導(dǎo)體的布局版圖。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：中瓷電子：擬收購中電十三所氮化鎵通信基站射頻芯片等業(yè)務(wù)
