電子陶瓷系列產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體器件不可分割的重要組成部分，是連接芯片和外部系統(tǒng)電路的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質(zhì)量和可靠性，也是光器件氣密性封裝的核心部件。與其他的傳統(tǒng)材料相比，陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，是光器件氣密性封裝的首選材料，因此電子陶瓷外殼廣泛應(yīng)用于光器件氣密性封裝，另外，非氣密性封裝光模塊的激光器也需要陶瓷基板，玻璃材料也能用于氣密性封裝，但較陶瓷材料劣勢較大。
光器件的封裝通常有兩種方式：氣密性封裝和非氣密性封裝。氣密性封裝，顧名思義，就是氣體也無法穿透的一種封裝，它的目的是為了防止外部的水汽和其他有害氣體進入密封光器件內(nèi)部，影響光芯片和相關(guān)零組件的性能。
氣密性封裝的方式主要有TO、BOX、蝶形封裝等，主要應(yīng)用在工作環(huán)境復(fù)雜，對可靠性要求高的電信市場或者DCI市場（數(shù)據(jù)中心長距離傳輸）。
TO封裝主要應(yīng)用在基站、PON這些單通道的傳輸距離和傳輸速率要求低一點的市場，BOX/蝶形（Butterfly）主要應(yīng)用在傳輸網(wǎng)，多通道居多，傳輸速率高，傳輸距離長，對可靠性要求高，包括40G/100G/200G/400G及相應(yīng)速率的相干光模塊。
具體來說，To-Can同軸封裝通常為圓柱體，具有成本低廉、生產(chǎn)制造簡單等優(yōu)點，但體積較小導(dǎo)致散熱不佳使其不適用于長距離傳輸，主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s等短距離傳輸。
蝶形封裝 圖源自日本GLORY
蝶形封裝通常為長方體，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，具有可實現(xiàn)多種功能、散熱好等優(yōu)點，適用于長距離多種速率傳輸。
BOX封裝 圖源自網(wǎng)絡(luò)
而BOX封裝為蝶形封裝的多通道升級版，適用于40G及以上速率的高速光模塊。隨著400G、800G時代的到來，將對并行光學(xué)設(shè)計提出更高的要求。
四、光模塊市場持續(xù)成長，光器件陶瓷外殼空間廣闊
長期來看，全球光模塊市場持續(xù)高成長，2020年全球光模塊市場為80億美元，預(yù)計到2026年，市場規(guī)模為145億美元，復(fù)合增長13%。目前在光模塊市場，主要應(yīng)用到的電子陶瓷產(chǎn)品包括陶瓷外殼和蓋板、基座和載體等，約占光模塊市場規(guī)模的10%左右，測算2026年，全球光器件用陶瓷外殼市場規(guī)模約為14.5億美元，市場前景空間廣闊。
全球光通信模塊用陶瓷管殼的主要廠家有日本京瓷、日本NGK/NTK、日本GLORY、美國RF Materials、河北中瓷電子（003031）、潮州三環(huán)集團（300408）、合肥圣達等。
文章引用部分：興業(yè)證券
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：光模塊用陶瓷封裝產(chǎn)品市場將超10億美元
