聯(lián)茂電子股份有限公司（?ITEQ）與三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社（MGC）以制造銷(xiāo)售共同開(kāi)發(fā)的印刷電路板用積層材料為目標(biāo)，于2022年3月31日共同出資1億元于臺(tái)灣新竹設(shè)立合資公司：菱茂電子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.），聯(lián)茂電子持股49％，MGC持股51%，合資公司主要從事半導(dǎo)體封裝基板用積層材料的制造銷(xiāo)售。
?
?
聯(lián)茂電子是無(wú)鉛、無(wú)鹵環(huán)保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，產(chǎn)品應(yīng)用包含網(wǎng)絡(luò)通訊、車(chē)用電子、智能型手機(jī)及消費(fèi)性電子等市場(chǎng)。自主開(kāi)發(fā)超高頻、超低電性損耗等產(chǎn)品深受客戶信賴(lài)采用于5G基礎(chǔ)建設(shè)及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。
?
MGC機(jī)能化學(xué)品事業(yè)部電子材料事業(yè)部自主開(kāi)發(fā)的BT樹(shù)脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，發(fā)展半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的印刷電路板積層材料，在市場(chǎng)上取得高度評(píng)價(jià)，并廣泛采用于智能型手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等產(chǎn)品。
?
?
半導(dǎo)體市場(chǎng)受惠于IoT物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶動(dòng)各種傳感技術(shù)的應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心的增設(shè)、5G行動(dòng)通信網(wǎng)路的全面普及、及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新（CASE/ADAS），未來(lái)成長(zhǎng)相當(dāng)可期。
?
聯(lián)茂電子與三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社共同設(shè)立合資公司，將靈活運(yùn)用雙方的技術(shù)、設(shè)備及知識(shí)，以促進(jìn)合資公司發(fā)展自有半導(dǎo)體封裝基板用積層材料的新產(chǎn)品推出，提供符合未來(lái)高成長(zhǎng)且多樣化的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。