Micro LED技術(shù)作為VR/AR等虛擬顯示打開(kāi)元宇宙的鑰匙,擁有亮度高、可視角度大、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)時(shí)間短和低功耗等諸多優(yōu)勢(shì);又具有自發(fā)光無(wú)需背光源的特性,具備體積小、輕薄的特點(diǎn),被認(rèn)為是顛覆產(chǎn)業(yè)的“終極顯示技術(shù)”。
華引芯近日推出全新自研直顯Micro LED模組。該模組顯示尺寸為0.4英寸,分辨率為480*270,擁有129600個(gè)像素點(diǎn),亮度超25000cd/㎡,對(duì)比度為100000:1,最小芯片單元尺寸及像素間距僅18μm,可廣泛應(yīng)用于AR、汽車(chē)抬頭顯示(HUD)、智能光源顯示等領(lǐng)域。
自發(fā)光微米級(jí)LED,穩(wěn)定與色彩兼?zhèn)?/strong>
Micro LED采用自發(fā)光單獨(dú)的微米級(jí)LED。華引芯此次推出的Micro LED模組擁有129600個(gè)可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)的像素點(diǎn),相比于高階Mini LED顯示2萬(wàn)顆左右的燈珠,在技術(shù)和性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,像素級(jí)控光效果,比Mini LED的分區(qū)背光控制更加直接和純粹。
華引芯推出0.4寸Micro LED微顯示產(chǎn)品 ,可用于AR模組
AR眼鏡
面臨Micro LED難以突破的巨量轉(zhuǎn)移痛點(diǎn),華引芯選擇Die-to-Wafer Bonding轉(zhuǎn)移方案,通過(guò)新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升EQE,有效解決當(dāng)前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問(wèn)題,大幅提升產(chǎn)品良率及性能,為后續(xù)量產(chǎn)商用奠定基礎(chǔ)。
文章來(lái)源:華引芯

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作者 li, meiyong

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