DSC（Direct Sputtering Ceramic）：即使用高離化、高沉積效率的新型持續(xù)高功率磁控濺射技術(shù)（C-HPMS）直接在陶瓷基板表面沉積一定厚度的金屬導(dǎo)電層，替代DPC工藝，實現(xiàn)高結(jié)合強度和綠色生產(chǎn)！
1、高強度輝光放電——離子活化界面、結(jié)合強度>10N/mm2；
2、超大功率濺射技術(shù)——高沉積效率，無需電鍍加厚；
3、金屬層生長控制技術(shù)——膜層致密，平整，電導(dǎo)率高；
4、全真空連續(xù)線全自動裝備——綠色環(huán)保，生產(chǎn)效率高。
二、關(guān)鍵核心技術(shù)：持續(xù)高功率磁控濺射技術(shù)（C-HPMS）
相比于常規(guī)磁控濺射、高功率脈沖磁控濺射HiPIMS、電弧離子鍍，持續(xù)高強度磁控濺射（C-HPMS）采用單原子濺射，涂層光滑致密，電離度高，且持續(xù)濺射，占空比高，沉積效率高。
1.?單體機（適用于復(fù)雜形狀工件和小批量生產(chǎn)）
2. 全自動連續(xù)生產(chǎn)線（適用于標(biāo)準(zhǔn)板和大批量生產(chǎn)）
可應(yīng)用于各種陶瓷封裝基板，替代DPC中的電鍍。大到飛機、高鐵、光伏、風(fēng)電，小到5G基站天線、新能源汽車、機器人、LED路燈均用到IGBT大功率模塊，其工作頻率很高，尤其是集成度很高的單片功率系統(tǒng)。不管是絕緣柵雙極晶體管（IGBT）還是DC/DC大功率模塊，陶瓷電路基板都是主要的核心組件之一！?
五、技術(shù)優(yōu)勢
1.??鍍層表面光滑、平整、粗糙度低
2.?鍍層截面致密、界面平整
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制備的金屬層晶粒細(xì)?。?0-50nm），遠(yuǎn)低于電鍍晶粒尺寸（0.5-2μm）；界面平整、整潔，結(jié)合緊密；截面晶粒排列緊密，無雜質(zhì)，致密度和純度遠(yuǎn)高于電鍍。
3.?結(jié)合強度高
4.?深孔填覆能力強
5. 電導(dǎo)率高
資料來源：真空薄膜技術(shù)與裝備（后浪實驗室）
聯(lián)系方式：wuzz@pku.edu.cn
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：陶瓷基板金屬化有了新技術(shù)：DSC！
