現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類有HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。其中：
-
HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒陶瓷）：屬于較早發(fā)展的技術(shù)，是采用陶瓷與高熔點(diǎn)的W、Mo等金屬圖案進(jìn)行共燒獲得的多層陶瓷基板。但由于燒結(jié)溫度較高使其電極材料的選擇受限，且制作成本相對(duì)昂，促使了LTCC的發(fā)展。
-
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）：LTCC技術(shù)共燒溫度降至約850℃，通過將多個(gè)印有金屬圖案的陶瓷膜片堆疊共燒，實(shí)現(xiàn)電路在三維空間布線。
-
DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）：是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
-
DBC（Direct Bonded Copper，直接覆銅）：通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成復(fù)合基板。
-
AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）：AMB是在DBC技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金屬的界面潤(rùn)濕并反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合。
與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)結(jié)合，因此其結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性更好，極適用于連接器或?qū)﹄娏鞒休d大、散熱要求高的場(chǎng)景。
圖 AMB的主要市場(chǎng)范圍，來源：Ferrotec
尤其是新能源汽車、軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、光伏、5G通信等對(duì)性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊對(duì)AMB陶瓷覆銅板需求巨大。
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼，關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入陶瓷基板交流群。
目前國(guó)內(nèi)AMB陶瓷基板產(chǎn)能相對(duì)較小，產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。據(jù)艾邦不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)AMB陶瓷基板企業(yè)有15家，主要集中在華東和華南地區(qū)，下面一起來了解一下這些企業(yè)（以下序號(hào)不代表排名）。
1.江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司
官網(wǎng)：http://www.ftpowersemi.com.cn/
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司，成立于2018年3月。是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司。
旗下包含上海富樂華半導(dǎo)體、江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米 ，年產(chǎn)功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板可達(dá)1800萬片。
2019年AMB活性金屬釬焊載板項(xiàng)目竣工投產(chǎn)，建成年產(chǎn)240萬片 AMB 活性金屬釬焊載板自動(dòng)化生產(chǎn)線。
2.博敏電子股份有限公司
官網(wǎng)：https://www.bominelec.com/
博敏電子股份有限公司設(shè)立微芯事業(yè)部，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 AMB/DBC/DPC 生產(chǎn)工藝。微芯事業(yè)部的 IGBT 襯板主打 AMB 技術(shù)路線，目前已具備 8 萬 張/月的產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計(jì)三年內(nèi)有望達(dá)到 20 萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模。產(chǎn)品在航空體系、中車體系、振華科技、國(guó)電南瑞、比亞迪半導(dǎo)體等客戶中開展樣板驗(yàn)證和量產(chǎn)使用。此外，博敏電子還增資收購(gòu)AMB陶瓷基板廠商深圳芯舟電子股權(quán)。
3.上海鎧琪科技有限公司
官網(wǎng)：http://esubstrate.com/
上海鎧琪科技有限公司是一家專業(yè)從事陶瓷AMB覆銅基板和陶瓷表面金屬化產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)。2021年收購(gòu)陶瓷電路板廠商天津榮事順發(fā)電子有限公司的全部資產(chǎn)。
現(xiàn)有產(chǎn)能為年產(chǎn)6650平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬化產(chǎn)品，在建產(chǎn)能為年產(chǎn)10萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬化產(chǎn)品。
4.浙江德匯電子陶瓷有限公司
浙江德匯電子陶瓷有限公司成立于2013年7月，主要致力于高性能氮化鋁陶瓷電路板及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括AMB工藝高信賴性AlN覆銅襯板、 UVLED用AlN陶瓷覆銅無機(jī)封裝基板、高功率LED用AlN陶瓷覆銅基板以及AlN陶瓷射頻器件等。
以浙江中科院應(yīng)用技術(shù)研究院為生產(chǎn)基地，建設(shè)一條年產(chǎn)幾十萬片的特種陶瓷基板金屬化產(chǎn)品生產(chǎn)線。
5.北京漠石科技有限公司
官網(wǎng)：http://www.moshtek.com/
北京漠石科技有限公司成立于2019年12月，致力于高可靠功率半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化工作，核心產(chǎn)品為高可靠AMB（活性金屬釬焊工藝）陶瓷線路板，具備年產(chǎn)3-5萬片高可靠AMB陶瓷線路板生產(chǎn)能力。
6.合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司
官網(wǎng)：http://www.sdetec.com
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司成立于1993年，是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)。目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板產(chǎn)能達(dá)到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達(dá)4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達(dá)60噸每年。
圣達(dá)科技于合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設(shè)AMB陶瓷基板項(xiàng)目，新增1條AMB陶瓷基板生產(chǎn)線及氮化硅基板生產(chǎn)線，開展AMB陶瓷基板及氮化硅基本的實(shí)驗(yàn)及批量化生產(chǎn)。
7.無錫天楊電子有限公司
官網(wǎng)：http://www.wxtianyang.com/
無錫天楊電子有限公司（原無錫小天鵝陶瓷有限責(zé)任公司）創(chuàng)建于1958年，多年來一直從事陶瓷金屬密封管殼、氮化鋁（AMB工藝）襯板的研發(fā)與生產(chǎn)，擁有從金屬化、焊接、蝕刻、切割到電鍍的完整工藝線。覆銅基板方面已連續(xù)開發(fā)了IGBT模塊用氮化鋁、氮化硅陶瓷覆銅基板。
8.淄博宋瓷新材料科技有限公司
淄博宋瓷新材料科技有限公司成立于2019，專業(yè)制造DBC/DPC/AMB陶瓷線路板。
9.南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
官網(wǎng)：http://winspowersemi.com/
南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成?于 2020 年 3 ?，專業(yè)從事活性金屬釬焊技術(shù)（AMB）及直接覆銅（DBC）技術(shù)研發(fā)與制造。
10.浙江精瓷半導(dǎo)體股份有限公司
浙江精瓷半導(dǎo)體股份有限公司創(chuàng)建于2020年12月，是一家新成立專業(yè)生產(chǎn)陶瓷制冷片、薄膜電路板、LED燈珠支架、陶瓷金屬化等的公司，生產(chǎn)DPC/DBC/AMB陶瓷線路板。
11.南京中江新材料科技有限公司
官網(wǎng)：http://www.cn-chc.com/
南京中江新材料科技有限公司是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，集研發(fā)、生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板（DBC）企業(yè)，AMB陶瓷基板產(chǎn)品處于研發(fā)階段。
12.比亞迪股份有限公司
官網(wǎng)：http://electronics.byd.com/
AMB陶瓷覆銅基板作為新一代散熱基板，主要應(yīng)用于IGBT功率模塊，在比亞迪新能源汽車中需求較大。比亞迪擁有AMB/DBC工藝技術(shù)，汕尾比亞迪有生產(chǎn)覆銅陶瓷基板。
13.同欣電子工業(yè)股份有限公司
官網(wǎng)：https://www.theil.com/zh-tw
同欣電子致力于厚薄膜基板與客制化半導(dǎo)體微型模塊封裝開發(fā)與生產(chǎn)制造技術(shù)，擁有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技術(shù)。在臺(tái)北鶯歌廠和菲律賓廠生產(chǎn)陶瓷基板。
14.立誠(chéng)光電股份有限公司
官網(wǎng)：https://www.ecocera.com.tw/
立誠(chéng)光電成立于2011年1月，主要業(yè)務(wù)為陶瓷散熱基板生產(chǎn)及陶瓷電路板制程整合與設(shè)計(jì)。功率電子用陶瓷基板主要產(chǎn)品種類有 DCB 基板（ 直接覆銅），AMB基板（活性金屬釬焊），產(chǎn)品應(yīng)用于IGBT 功率組件、MOSFET 功率組件、變壓器/啟動(dòng)器等。
15.豐鵬電子（珠海）有限公司
官網(wǎng)：https://www.raytrons.com/
豐鵬電子在熱管理解決方案方面有著豐富的專業(yè)知識(shí)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和電力電子領(lǐng)域，開發(fā)有AMB陶瓷基板技術(shù)。
AMB陶瓷基板工藝流程主要有釬料印刷、真空釬焊、掩膜、銅蝕刻、釬料蝕刻、表面涂層等。
-
主要生產(chǎn)設(shè)備及配件：清洗設(shè)備、拋光設(shè)備、激光設(shè)備、絲網(wǎng)印刷機(jī)、網(wǎng)版、干燥設(shè)備、燒結(jié)爐、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、測(cè)厚儀、外觀檢測(cè)設(shè)備、熱循環(huán)測(cè)試設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀等；
-
主要材料及輔材：氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、銅箔、焊料、保護(hù)膜等；
AMB陶瓷基板的可靠性取決于許多關(guān)鍵因素，釬焊工藝及陶瓷的抗彎強(qiáng)度對(duì)AMB陶瓷基板的可靠性有較大的影響，同時(shí)，圖形設(shè)計(jì)與銅瓷厚度的匹配也有較大影響。
為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎涉及汽車、LED、5G、陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業(yè)；金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、陶瓷流延機(jī)、拋光研磨設(shè)備、打孔設(shè)備、填孔設(shè)備、印刷機(jī)、鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、燒結(jié)爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、自動(dòng)化組裝等加入微信群。
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入陶瓷基板交流群。
|
序號(hào)
|
議題
|
演講單位
|
|
1
|
陶瓷在高頻覆銅板中的應(yīng)用及工藝
|
佳利 易祖陽 產(chǎn)品經(jīng)理
|
|
2
|
電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用
|
華中科技大學(xué) 陳明祥 教授/博導(dǎo)/系主任
|
|
3
|
先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車激光雷達(dá)的應(yīng)用解決方案
|
合肥圣達(dá) 李曼曼 主任設(shè)計(jì)師
|
|
4
|
高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應(yīng)用
|
博敏電子/芯舟 母育鋒 博士
|
|
5
|
陶瓷粉體與漿料制備的自動(dòng)化實(shí)施經(jīng)驗(yàn)分享
|
宏工科技 胡西 大客戶總監(jiān)
|
|
6
|
先進(jìn)窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案
|
合肥泰絡(luò) 技術(shù)專家
|
|
7
|
先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展
|
中電科風(fēng)華信息裝備 榮向陽 副總經(jīng)理
|
|
8
|
PVD設(shè)備在DPC陶瓷基板的應(yīng)用
|
北方華創(chuàng) 北方華創(chuàng) 胥俊東 副總經(jīng)理
|
|
9
|
鎢鉬漿料在HTCC中的應(yīng)用研究
|
瓷金科技（深圳）有限公司 潘亞蕊 總經(jīng)理
|
|
10
|
高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g(shù)及批量制備
|
齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所 李宏華 研發(fā)負(fù)責(zé)人
|
|
11
|
高可靠精密流延機(jī)在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用
|
西安鑫乙 技術(shù)專家
|
|
12
|
探討助劑在先進(jìn)陶瓷應(yīng)用中的價(jià)值
|
畢克助劑（上海）有限公司 丁小川 業(yè)務(wù)經(jīng)理
|
|
13
|
應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基板的漿料介紹
|
西安宏星 總經(jīng)理助理/高工 趙瑩
|
|
14
|
基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù)
|
北京大學(xué)深圳研究生院 吳忠振 副教授
|
艾果果：13312917301（微信同電話號(hào)碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會(huì)者均需要提供信息；
報(bào)名方式二：長(zhǎng)按二維碼掃碼在線登記報(bào)名
或者復(fù)制下面網(wǎng)址到瀏覽器后，微信注冊(cè)報(bào)名
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：國(guó)內(nèi)AMB陶瓷基板廠商15強(qiáng)
