據(jù)賀利氏電子官方消息，賀利氏于近期推出了全新產(chǎn)品：Condura?.ultra 無銀活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板。

據(jù)介紹，這款產(chǎn)品是一種高性價(jià)比、高可靠性的無銀活性金屬釬焊氮化硅金屬陶瓷基板，可以將氮化硅基陶瓷與銅箔鍵合，采用無銀AMB 工藝，具有出色的可靠性和加工性，滿足燒結(jié)、鍵合、焊接等工藝的要求，熱導(dǎo)率達(dá)到 60 W/mK 和 ≥90 W/mK以上，可用于汽車領(lǐng)域。

賀利氏電子是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家。除了新推出的Condura?.ultra無銀Si3N4-AMB陶瓷基板外，其Condura? 產(chǎn)品組合還包括：Condura?.classic(DCB-Al2O3)、Condura?.extra(DCB-ZTA)、Condura?.prime(AMB-Si3N4)。

• ZTA為氧化鋯增韌氧化鋁

信息來源：賀利氏電子

原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：賀利氏推出全新AMB陶瓷基板產(chǎn)品