隨著電子產品的不斷升級和優(yōu)化，其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升，從而出現(xiàn)了陶瓷電路板。那么，陶瓷基線路板較傳統(tǒng)玻璃纖維（FR-4）和鋁基、銅基，陶瓷優(yōu)勢在哪里呢？
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1.外形翹曲穩(wěn)定
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普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復合陶瓷等材質，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當?shù)仍?，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。
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陶瓷線路板由于陶瓷本身材質較硬，散熱性能好，熱膨脹系數(shù)低，同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，結合力強，銅箔不會脫落，可靠性高，從而規(guī)避了普通PCB的翹曲問題；
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2.載流量大：
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100A電流連續(xù)通過1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
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3.導熱率：
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陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35，氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數(shù)也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。
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4.熱導系數(shù)：
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高導熱鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數(shù)根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。
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5.熱阻較低：
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10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
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6.絕緣性能好，耐壓高：
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保障人身安全和設備，結合力強，采用鍵合技術，銅箔不會脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。
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7.高頻性能穩(wěn)定：
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AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。
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綜上，陶瓷線路板憑借著它的優(yōu)勢，已在大功率電力電子模塊，太陽能電池板組件，高頻開關電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航空航天、軍工電子產品，大功率LED照明產品，通信天線，汽車傳感器，制冷片等領域廣泛應用。
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文章來源曙光沐陽，圖源網絡