日本AGC積極開(kāi)拓光學(xué)組件封裝市場(chǎng)，近來(lái)針對(duì)殺菌用需求擴(kuò)大之UVC(波長(zhǎng)200～280 nm)LED燈等設(shè)備，開(kāi)發(fā)了封裝用合成石英的容器與封蓋、接著用特殊焊料，并已開(kāi)始商業(yè)樣品出貨。此外，在基板用途擁有良好實(shí)績(jī)的玻璃陶瓷混合封裝基板亦適用于封裝，AGC將要求其高散熱性、反射率等特性，展開(kāi)差異性市場(chǎng)策略，AGC也計(jì)劃將這些材料推廣應(yīng)用于自動(dòng)駕駛相關(guān)的LiDAR等各類用途。
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圖 GCHP? 玻璃陶瓷混合封裝基板
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UVC波段可以有效地抑制新冠肺炎病毒的活性，但做為光源的水銀燈一旦破裂，對(duì)人體以及環(huán)境都有嚴(yán)重的危害，因此逐漸以LED、LD取而代之。然而高輸出功率組件的封裝用樹(shù)脂有劣化嚴(yán)重的問(wèn)題，使用上有困難度。有鑒于此，AGC開(kāi)發(fā)了合成石英制容器與無(wú)鉛低溫焊料。
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一般收納LED或垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser; VCSEL)的模槽(Cavity)部位與封蓋的接著采用玻璃粉(Frit)，但因需要380℃的高溫處理，進(jìn)而為組件帶來(lái)較大的負(fù)擔(dān)。為因應(yīng)此問(wèn)題，AGC開(kāi)發(fā)了錫/鎳特殊焊料，只需230℃的低溫就能進(jìn)行加工，且因?yàn)榫哂腥彳浶?，即使模槽與封蓋使用不同物理特性(例如變形)的材料，仍可保持高度氣密性。此外，由于不使用助熔劑，因此具有可在無(wú)氮環(huán)境下回流焊接的特性。
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另一方面，AGC也積極推動(dòng)玻璃陶瓷基板GCHP?在LED、LD封裝的應(yīng)用，并計(jì)劃將含有玻璃成分、具有高反射特性的白色款式普及應(yīng)用于汽車LED燈用封裝基板的用途。而可回避雜散光的低反射基材所使用的黑色款預(yù)期可適用于VCSEL等的封裝用途。「GCHP」藉由附加銀散熱片(Heat Sink)，即可獲得超過(guò)氮化鋁的高散熱性，因此適用于高輸出功率的LED或LD芯片。另透過(guò)內(nèi)裝配線，則可形成3D回路。
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GCHP?（Glass Ceramics Hybrid Package）是結(jié)合LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics，低溫共燒陶瓷）技術(shù)和 AGC的玻璃材料技術(shù)開(kāi)發(fā)而成的新型玻璃陶瓷混合封裝基板。通常LED的發(fā)熱量隨著輸出功率的增加而增大，但GCHP?在散熱性和防變色防老化的可靠性方面均優(yōu)于現(xiàn)有的封裝用基板，因此可實(shí)現(xiàn)從紫外線到紅外線的波長(zhǎng)范圍寬廣的LED產(chǎn)品的高功率化，并提高耐久性。此外，在可見(jiàn)光范圍內(nèi)，GCHP?的反射率比氧化鋁基板高約20%，因此可提高輝度。
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來(lái)源：化工日?qǐng)?bào)、AGC官網(wǎng)
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