DPC陶瓷基板廠商：中紫半導(dǎo)體
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中紫半導(dǎo)體科技（東莞）有限公司
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中紫半導(dǎo)體科技(東莞)有限公司創(chuàng)始于2020年8月，是一家由國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖專家聯(lián)合創(chuàng)立的高新技術(shù)企業(yè)，公司依托廣東省松山湖材料實驗室第三代半導(dǎo)體材料與器件團隊孵化，總部設(shè)立于東莞市松山湖大學(xué)創(chuàng)新城，是一家集半導(dǎo)體材料器件研發(fā)、加工、生產(chǎn)與銷售一體的創(chuàng)新型企業(yè)。
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中紫半導(dǎo)體專注于高功率深紫外發(fā)光二極管（UVC-LED）及其相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品涵蓋了上游襯底制備與外延、中游芯片設(shè)計制造與下游器件模組封裝等全產(chǎn)業(yè)范圍。其研發(fā)的大功率深紫外固態(tài)光源殺菌模組已經(jīng)過第三方權(quán)威機構(gòu)認證，能夠在秒時間尺度范圍內(nèi)實現(xiàn)對細菌與病毒的百分之百消殺。
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中紫半導(dǎo)體秉承"創(chuàng)新成就美好生活"的理念，致力于發(fā)展領(lǐng)先的高效深紫外殺菌光源技術(shù)，致力于從根本上優(yōu)化人類的殺菌理念與方式，為健康生活保駕護航。
官網(wǎng)：https://www.sino-vio.com/
立體圍壩3535系列陶瓷基板
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立體圍壩3535系列陶瓷基板，采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的陶瓷圍壩基板技術(shù)。具有圍壩與底面基板熱膨脹失配低、圍壩高度可調(diào)、
線路精細平整、氣密性高等特點，適用于UV LED芯片的倒裝共晶封裝。廣泛應(yīng)用于UV LED光固化、消毒殺菌等領(lǐng)域。
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項目 |
單位 |
Min. |
Typ. |
Max. |
|
基材料導(dǎo)熱系數(shù) |
W/m*K |
160 |
65 |
80 |
|
導(dǎo)電層厚度 |
um |
50 |
65 |
80 |
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單元尺寸 |
mm |
/ |
3.5×3.5×1.14 |
/ |
|
拼尺寸 |
mm |
/ |
109.2×54.5×1.14 |
/ |
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最小線寬線距 |
um |
100 |
/ |
/ |
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表面處理類型 |
NiAu/NiPdAu? ?（可按客戶要求） |
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圍壩材料 |
陶瓷，全無機壓合 |
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高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板
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產(chǎn)品詳情
DPC氮化鋁陶瓷基板，采用DPC工藝，在高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷上制作金屬薄膜線路，具有線路精度高、導(dǎo)熱性能好、高熱穩(wěn)定性等特點。適用于車用多芯片封裝、RGB多芯片集成封裝。封裝產(chǎn)品廣泛用于汽車、舞臺燈等大功率高可靠性要求的照明場景。
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特點：
l?定制化：單元尺寸、線路圖形、銅厚、表面處理方式均可定制。
l?高導(dǎo)熱陶瓷基片為載體，整體導(dǎo)熱系數(shù)高達180 W/mK
l?薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、等半導(dǎo)體核心技術(shù)，高解析度，線距做到小于1mil
l?線路表面粗糙度Ra：0.05 μm-0.5 μm可控，滿足回流焊、共晶焊封裝工藝
l?表面NiAu/NiPdAu/AuSn合金，滿足回流焊、綁定、共晶焊
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