6月17日，深圳市博敏電子有限公司&深圳市芯舟電子科技有限公司總工母育鋒博士將作為演講嘉賓出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并做《高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應(yīng)用》的主題演講，歡迎大家與會(huì)交流
演講大綱
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AMB覆銅陶瓷基板制造工藝
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AMB覆銅陶瓷基板材料性能、技術(shù)要求及設(shè)計(jì)規(guī)范
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AMB覆銅陶瓷基板在IGBT模塊中應(yīng)用可靠性研究
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AMB覆銅陶瓷基板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
嘉賓介紹
會(huì)議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：博敏電子將出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇并做主題演講
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