隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對封裝技術(shù)要求也不斷提高。近年來，功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝性能也提出了更高要求。
陶瓷封裝作為當(dāng)前高可靠的主流封裝方式，具有的其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。陶瓷基板在陶瓷封裝中扮演非常重要的角色。
按照生產(chǎn)工藝來分主要有DPC直接電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化硅，氧化鈹?shù)?，其焊接材料，電子漿料種類眾多，工藝復(fù)雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產(chǎn)工藝精度要求極其嚴(yán)格，部分關(guān)鍵材料技術(shù)門檻高。受益于下游強(qiáng)勢增長需求拉動，陶瓷基板及其封裝市場將迎來大爆發(fā)。目前已在半導(dǎo)體照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動，6月17日，艾邦智造將在西安舉辦《第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞陶瓷基板的材料研發(fā)、工藝制造、設(shè)備方案及其應(yīng)用等方面展開，佳利電子、博敏電子&芯舟電子、西安鑫乙、宏工科技、合肥泰絡(luò)、中電科風(fēng)華信息設(shè)備、北方華創(chuàng)、瓷金科技、齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所、華中科技大學(xué)、畢克化學(xué)、建宇網(wǎng)印、西安宏星、北京大學(xué)深圳研究生院等知名企業(yè)專家及學(xué)者將帶來精彩演講。主要議程如下：
此外還有以下企業(yè)將參與到此次高峰論壇中：
應(yīng)用端：華為、VIVO、比亞迪、美的、北京衛(wèi)星制造廠、金冠電氣、北京光秒科技、河北博威電子、強(qiáng)一半導(dǎo)體、芯軟微電、長興電子、天岳先進(jìn)、三安光電、深圳中傲新瓷、中國電科24所、中國電科44所等；
陶瓷基板及元器件企業(yè)：羅杰斯、杜邦、京瓷、富樂華、賀利氏、元六鴻遠(yuǎn)電子、大連達(dá)利凱普、武漢利之達(dá)、九豪、奔創(chuàng)電子、艾福電子、西安創(chuàng)聯(lián)電氣、華清電子、聚能陶瓷、中電科13所、上海蘅濱電子、賽創(chuàng)電氣、昱安旭瓷、香河永泰、晶體院、兵器工業(yè)第214所、江豐電子、浙江鈦邇賽、中電科2所等；
原料企業(yè)：瓷金科技、亞通焊材、錦藝新材、天馬新材料、乾宇電子、青島瓷興、四川鐵匠科技、眾誠達(dá)、圣諾普科、江西寶弘等；
設(shè)備及耗材企業(yè)：首鐳激光、合肥費舍羅、深圳冀中、科盈、合肥高歌、上海煊廷、三姆森、大族激光、德歐機(jī)械、江蘇瑞邦、上海網(wǎng)誼、東莞國研、摩方精密、度亙激光、昊志機(jī)電、深圳福和大、愛發(fā)科、無錫日聯(lián)、阿特茲、芯碁微裝等；
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)與業(yè)內(nèi)專家學(xué)者將齊聚一堂，為行業(yè)發(fā)展助力。
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關(guān)于艾邦陶瓷展
《艾邦陶瓷展》（網(wǎng)址：http://www.ffrestoration.net）由深圳市艾邦智造資訊有限公司創(chuàng)建，公司致力于打造全產(chǎn)業(yè)鏈上下游全場景交流互動平臺，目前覆蓋行業(yè)用戶50萬人，合作企業(yè)超過5000家，業(yè)務(wù)范圍包括：會議會展、企業(yè)推廣、行業(yè)報告、信息咨詢。艾邦陶瓷展覆蓋精密陶瓷、MLCC、LTCC、HTCC、DPC、DBC、AMB、陶瓷管殼、介質(zhì)濾波器等產(chǎn)業(yè)，囊括了陶瓷全產(chǎn)業(yè)鏈資源，匯聚了包括終端、陶瓷器件、加工、原材料、設(shè)備及耗材等上下游企業(yè)，致力于推動高端陶瓷產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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