近日，炬光科技發(fā)布了預(yù)制金錫AIN陶瓷襯底AMC產(chǎn)品系列及金錫薄膜制備服務(wù)。預(yù)制金錫薄膜鍵合材料是保證光電子器件長期可靠使用的關(guān)鍵技術(shù)。與傳統(tǒng)銦、錫鉛、錫鉍等鍵合材料相比，金錫鍵合貼片的器件在耐用性、抗氧化能力和抗熱疲勞能力上有更優(yōu)異的表現(xiàn)。金錫除了主要應(yīng)用于光電芯片的貼片封裝之外，用于器件外殼封裝時可顯著提高密封性，用于光學(xué)元件封裝時可避免傳統(tǒng)膠工藝在溫度影響下發(fā)生的位置變化現(xiàn)象，大大增強光學(xué)元件的封裝對位精度。根據(jù)應(yīng)用環(huán)境不同，金錫可以被預(yù)制在AIN、銅鎢、碳化硅、玻璃、CVD金剛石以及銅金剛石等不同襯底材料之上。
炬光科技是預(yù)制金錫薄膜工藝和金錫共晶鍵合貼片工藝的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，在此領(lǐng)域擁有超過10年的技術(shù)沉淀。同時炬光科技也是預(yù)制金錫襯底材料的供應(yīng)商，提供各種預(yù)制金錫襯底材料產(chǎn)品和金屬薄膜化制備服務(wù)。
此次，炬光科技推出預(yù)制金錫AIN陶瓷襯底AMC產(chǎn)品系列及金錫薄膜制備服務(wù)，預(yù)制金錫工藝采用物理氣相沉積工藝，厚度可以做到10微米以內(nèi)，公差為+/-1微米，厚度均勻性可以達(dá)到3%左右，在應(yīng)用時大大增加了芯片封裝界面焊料鋪展的均勻性，降低封裝界面空洞，再結(jié)合高精度表面加工水平，更加滿足高功率芯片鍵合的需求。
目前三款標(biāo)準(zhǔn)品的參數(shù)如下表：
如有其它特殊需求，我們也可提供定制服務(wù)
產(chǎn)品特點
炬光科技預(yù)制金錫AIN陶瓷襯底AMC產(chǎn)品系列具備如下特點：
1. 低熱阻
憑借多年對產(chǎn)品共晶鍵合技術(shù)能力的經(jīng)驗，炬光科技從應(yīng)用需求出發(fā)，優(yōu)化了整個AMC產(chǎn)品各層材料的最佳熱管理設(shè)計，實現(xiàn)低熱阻封裝應(yīng)用，保證器件的更高功率輸出。
使用炬光科技FL-AMC產(chǎn)品封裝25W芯片
在40A下測試極限功率熱翻轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)
2. 低應(yīng)力
炬光科技AMC產(chǎn)品系列在研發(fā)階段就優(yōu)化了各材料層的厚度設(shè)計和材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配設(shè)計，最終使得產(chǎn)品整體的CTE與芯片的CTE盡可能接近，實現(xiàn)低應(yīng)力封裝，大大增強器件的長期使用壽命。
使用AMC產(chǎn)品封裝25W芯片
在25A下測試壽命數(shù)據(jù)
炬光科技其他預(yù)制金錫材料產(chǎn)品封裝80W器件的
壽命數(shù)據(jù)超過18000h
3. 成熟的預(yù)制金錫技術(shù)
炬光科技采用物理氣相沉積工藝，在材料上表面預(yù)制一層均勻的金錫薄膜，用于滿足客戶芯片金錫共晶鍵合應(yīng)用的需求。由于預(yù)制金錫為整個產(chǎn)品的核心工藝環(huán)節(jié)，炬光科技使用完善的質(zhì)量管理體系以保證預(yù)制金錫性能的可靠性和大批量生產(chǎn)制造的一致性。
4. 大批量生產(chǎn)制造能力
AMC產(chǎn)品系列采用“從wafer加工到單顆”的批量化模式，大大提高了產(chǎn)品一致性和生產(chǎn)效率，專業(yè)面向大批量化光電子器件封裝市場。
AMC產(chǎn)品系列
除此之外，炬光科技可以給客戶帶來更加快速響應(yīng)的服務(wù)，利用高功率芯片共晶鍵合和測試的技術(shù)經(jīng)驗給與客戶更多應(yīng)用的支持。如有其它特殊需求，我們也可提供定制服務(wù)。
原文始發(fā)于微信公眾號（炬光科技）：新品發(fā)布 | 預(yù)制金錫氮化鋁(AlN)陶瓷襯底AMC產(chǎn)品系列及金錫薄膜制備服務(wù)
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
