近日，天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司日前新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片的轉(zhuǎn)移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉(zhuǎn)移頭”，公開號為CN114765118A。
專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环NMicro?LED芯片的轉(zhuǎn)移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉(zhuǎn)移頭，該Micro?LED芯片上具有疏水層，該方法包括：將多個具有疏水層的Micro?LED芯片放置于水溶液中；通過轉(zhuǎn)移頭抓取水溶液中的多個Micro?LED芯片，轉(zhuǎn)移頭包括多個凹槽，凹槽用于容納Micro?LED芯片，凹槽的底部設(shè)置有親水層，以使抓取的Micro?LED芯片的疏水層遠離凹槽的底部；將抓取的多個Micro?LED芯片固定至目標基板上，Micro?LED芯片的疏水層貼合目標基板。通過上述流體自組裝的方法可以實現(xiàn)高效率的巨量Micro?LED芯片的轉(zhuǎn)移。
?Micro LED制備流程
從專利摘要描述可見，華為所申請的Micro LED芯片轉(zhuǎn)移方法類似于eLux研究和開發(fā)的轉(zhuǎn)移工藝和技術(shù)。
據(jù)悉，eLux流體組裝巨量轉(zhuǎn)移方法可解決Micro LED外延片波長不均勻的問題，避免顯示屏出現(xiàn)馬賽克現(xiàn)象，能夠有效提升Micro LED外延片的利用率，降低制造成本。因此，對于解決巨量轉(zhuǎn)移的瓶頸問題，流體組裝方式被認為是一種可行且有效的解決方案。
據(jù)悉，自組裝技術(shù)通常指基本結(jié)構(gòu)單元(分子，納米材料，微米或更大尺度的物質(zhì)）自發(fā)形成有序結(jié)構(gòu)的一種技術(shù)，該構(gòu)想誕生于上世紀末，具有多組分同時并行組裝、避免了人為誤差的干擾、適用組裝的材料種類多、組份尺寸范圍廣，已應(yīng)用于光電材料、生物材料、醫(yī)藥材料等多種領(lǐng)域。自組裝的產(chǎn)物的缺陷程度是最低的，因為自組裝的過程是自發(fā)的，也就是說在組裝的過程中各個組份之間就是按照最佳的結(jié)構(gòu)和組合方式組裝的。另外,自組裝技術(shù)所需的儀器設(shè)備比較廉價,自組裝過程比較迅速,因為自組裝過程本身就是各組份自發(fā)組裝成產(chǎn)物的。
目前自組裝技術(shù)主要分為分子自組裝(Molecular Self組件) 和定向自組裝(Directed self組件) 。分子自組裝?定向自組裝如圖8所示，是采用流體,電磁場?定向自組裝是在傳統(tǒng)技術(shù)不能完全滿足需要而分子自組裝技術(shù)又不成熟的情況下應(yīng)運而生的，其方法主要有基于表面張力作用利用導(dǎo)向引導(dǎo)的定向自組裝,利用毛細作用力驅(qū)動的定向自組裝及基于尺寸匹配,表面張力作用，次序自組裝于一體的混合三維定向自組裝等。
自組裝技術(shù)作為一種并行制造技術(shù)，已經(jīng)提出了流體力。
目前業(yè)界最為代表性的兩大自組裝技術(shù)分別是磁力自組裝和流體自組裝技術(shù)。磁力自組裝是Self Array公司開發(fā)的利用磁體、振動和懸浮力將LED自組裝成陣列的技術(shù)，首先將LED外表包覆一層熱解石墨薄膜，放置在磁性平臺，在磁場引導(dǎo)下LED將快速排列到定位。采用這種方式，需要先處理磁性平臺，讓磁性平臺能有設(shè)計好的陣列分布，而分割好的LED器件，在磁場的作用下能快速實現(xiàn)定位，然后還是會通過像PDMS一類的中間介質(zhì)，轉(zhuǎn)移到目標基底上去。流體自組裝技術(shù)是eLux公司利用流體的作用，讓LED落入做好的特殊結(jié)構(gòu)中，達到自組裝的效果。2017年eLux公司申請了此項技術(shù)專利。
任何依賴于自組裝的新的系統(tǒng),要么能忍受它的缺陷,要么就得修復(fù)缺陷?自組裝技術(shù)的缺陷問題一直是自組裝技術(shù)的關(guān)鍵問題，如何實現(xiàn)自組裝過程可逆、自我調(diào)控或在線監(jiān)控才能減少或避免組裝體的缺陷；其他如自組裝前驅(qū)體的精確合成、尺寸效應(yīng)、動力學(xué)和機制以及表征和控制，這些都是自組裝技術(shù)未來發(fā)展的關(guān)鍵。
在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)相關(guān)的布局上，此前還有消息傳出，華為采購了日本東麗（Toray）的轉(zhuǎn)移設(shè)備。據(jù)了解，東麗的Micro LED制造解決方案包括巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、檢測設(shè)備、修復(fù)設(shè)備等，其中，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備主要采用的是激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，而激光轉(zhuǎn)移技術(shù)也是應(yīng)用潛力較大、可行性較強的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)之一，尤其是在AR/VR等下一代智能設(shè)備的微顯示領(lǐng)域。
從公開資料來看，大部分國內(nèi)相關(guān)廠商在Micro LED轉(zhuǎn)移技術(shù)上采用的方式不是流體組裝或激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，但今年以來各家在轉(zhuǎn)移良率上都取得了不同程度的突破。無論華為布局和開發(fā)哪一種技術(shù)，憑借其在技術(shù)和專利上的儲備，未來可望成為國內(nèi)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)攻關(guān)的重要力量。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦VR產(chǎn)業(yè)資訊）：華為公布Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)專利，在AR/VR上應(yīng)用潛力大
