9月15日，日本昭和電工材料株式會社 (Showa Denko Materials Co., Ltd.)宣布，其日本下館工廠和臺灣的集團公司臺灣昭和電工半導(dǎo)體材料股份有限公司(SDSMT) 將到2025年，引進半導(dǎo)體封裝基板用覆銅板生產(chǎn)線及設(shè)備，提高產(chǎn)能，以應(yīng)對隨著支持5G和后5G社會的通信基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體增加，對半導(dǎo)體封裝基板的需求迅速增加，總投資計劃約為100億日元。通過此次產(chǎn)能擴張，預(yù)計整個集團的產(chǎn)能將翻番。
由于新的冠狀病毒感染的傳播，隨著遠程工作的滲透和5G的普及，對能夠高速處理大量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體封裝的需求不斷增長，例如數(shù)據(jù)中心的大型服務(wù)器。構(gòu)成半導(dǎo)體封裝的基板需要有更大的面積和更厚的板，以減少翹曲。這些應(yīng)用中使用的覆銅板預(yù)計將以每年 15% 的速度增長，超過半導(dǎo)體市場的增長速度。
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為了應(yīng)對未來進一步擴大的需求，昭和電工材料將在下館工廠和臺灣公司SDSMT引進半導(dǎo)體封裝基板用覆銅板的生產(chǎn)線和設(shè)備。到 2025 年，下館工廠將引進一條綜合生產(chǎn)線。此外，SDSMT將增加部分工序的產(chǎn)能，以加強現(xiàn)有生產(chǎn)線。兩個設(shè)施的擴建總投資約100億日元，是過去幾年昭和電工材料的覆銅板業(yè)務(wù)規(guī)模最大的一次。
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到目前為止，昭和電工材料在下館工廠、SDSMT和香港SD Electronic Materials (Hong Kong) Limited生產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝基板的覆銅層壓板，2021年其，位于廣州的公司SD Electronic Materials (Guangzhou) Co., Ltd. 也開始投產(chǎn)，構(gòu)建了四個基地的供應(yīng)體系。此項投資將進一步提升本集團對該產(chǎn)品的整體產(chǎn)能，預(yù)計將增加約一倍。
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昭和電工的半導(dǎo)體封裝基板用覆銅板以價值計算（2021財年）在全球市場占有率第一。尤其是在需要高安裝可靠性的數(shù)據(jù)中心中使用的服務(wù)器等半導(dǎo)體封裝中，被認為是必不可少的材料。