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1非金屬蓋板時(shí)代來臨
4.5G|5G時(shí)代來臨，來自金屬的干擾非常厲害，PCB線路板與金屬物體之間需要保持一定距離的凈空。2017年玻璃及陶瓷代替金屬后蓋的趨勢(shì)已起。
2 天線數(shù)量增多
在設(shè)計(jì)4.5G|5G終端時(shí)候，天線安裝的位置一開始就要合適，使其易于尋找合適的頻段。在手機(jī)終端中，最適合5G天線的位置是兩端，尤其是上端部，這就意味著其它天線需要移位至其它地方。
目前所說的4.5G是4x4MiMO，繼4.5G之后出現(xiàn)的4.5Gadvance是8x8MiMo，手機(jī)中分別多了2和4副天線，天線數(shù)量大幅增加，位置需求也變多，到了5G時(shí)代，如果處于高頻毫米波段還會(huì)增加天線數(shù)量。便會(huì)出現(xiàn)如此多的天線位置無法安置的情況。
分別闡述一下目前出現(xiàn)的兩種手機(jī)天線的制作方式及各自的論點(diǎn)。
1手機(jī)后蓋整合天線方案
在2016年展會(huì)上，藍(lán)思科技就提出在玻璃后蓋制作天線回路，可節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化，可能會(huì)是未來手機(jī)主要天線制作方案之一。
自韓國(guó)貼膜技術(shù)滲透到國(guó)內(nèi)來發(fā)展之后，行業(yè)崛起了膜片、鍍膜、貼膜等一批企業(yè)，玻璃后蓋貼膜工藝，其金屬質(zhì)感到達(dá)了亂真的程度。
出于以下幾個(gè)因素考慮，提出了在這種貼膜的后蓋上制造電路（天線和觸摸電極）的方案。
一） 4.5G|5G時(shí)代的來臨，會(huì)導(dǎo)致天線數(shù)量大幅增加，位置需求變多，因此選擇在后蓋上制造電路；
二） 手機(jī)攝像頭若增加，手機(jī)中原來最佳天線位置被占據(jù)，天線需移位；
三） 天線性能在后蓋可以提升；
四） 時(shí)鐘副屏和無線充電組件的增加,都需要把后蓋變成一體化的組件，因此很多手機(jī)品牌商開展后蓋天線的預(yù)研；
五） 在5G時(shí)代毫米波段，天線可以設(shè)計(jì)在外表面（陶瓷和玻璃的），當(dāng)然是在有美化的前提下；
六） 4.5G系統(tǒng)的MIMO天線中一個(gè)很重要指標(biāo)是隔離度測(cè)試，需要天線之間有空間距離，4個(gè)天線和4.5G中advance 8個(gè)天線在空間上對(duì)稱分布。甚至還需要有“中和線”連接來改善隔離度，因此天線工程師希望在后蓋上來做，因?yàn)槭且粋€(gè)連續(xù)的空間。
2基于LDS和FPC的3D天線的制作
這種屬于比較傳統(tǒng)的方式，持有此種觀點(diǎn)的朋友認(rèn)為未來玻璃或陶瓷后蓋整合天線的概率微乎其微，手機(jī)天線廠原來的邏輯沒有變化。
我們知道，現(xiàn)行的LDS或FPC天線是把天線的饋電點(diǎn)或接地點(diǎn)的焊盤放置在一個(gè)和PCB板平行的小的臺(tái)階上，以便使用彈片對(duì)天線和PCB板進(jìn)行有效并且穩(wěn)定的連接；
而玻璃后蓋，只能在玻璃后蓋的平面處上布置天線的饋電點(diǎn)，具有一定弧度的玻璃邊緣或3D玻璃后蓋是無法布饋電點(diǎn)的，原因在于，用于加工天線的玻璃裝飾膜必須對(duì)玻璃后蓋進(jìn)行整體的覆蓋，很難實(shí)現(xiàn)后蓋內(nèi)側(cè)帶有小臺(tái)階的3D結(jié)構(gòu)，因此，2D或2.5D還有可能這么做，3D玻璃后蓋根本無法整合天線。
圖 iphone6上半部分的天線饋電點(diǎn)
有些朋友認(rèn)為在傳統(tǒng)的LDS或FPC天線中就不存在上面的這個(gè)問題。在處理天線的饋電點(diǎn)與PCB板的連接上，LDS和FPC天線有很大的優(yōu)勢(shì)，天線該怎么做怎么做，后蓋該怎么做怎么做，反而后蓋整體都換成非金屬后，天線的設(shè)計(jì)更加自由了。
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注：雖然FPC也是要進(jìn)行粘貼的，但是由于FPC天線不是對(duì)整個(gè)手機(jī)后殼進(jìn)行粘貼，只是對(duì)天線支架進(jìn)行局部的粘貼，所以還是可以把FPC天線的饋電點(diǎn)放置在和PCB板平行的小臺(tái)階上的。
圖 LDS天線中的用于放置饋電點(diǎn)的3D小臺(tái)階
玻璃或陶瓷等非金屬后蓋不僅不會(huì)整合掉天線，反而還將會(huì)給LDS和FPC天線重返手機(jī)天線領(lǐng)域帶來新的機(jī)會(huì)，如下圖所示，采用玻璃后蓋的三星S8中同時(shí)使用了LDS和FPC天線，NFC天線和WPC充電線圈為FPC工藝，其余天線為LDS工藝。S8是無數(shù)不多的已上市的4.5G手機(jī)（4x4 MIMO）。這種使用LDS或FPC天線的趨勢(shì)將手機(jī)的兩側(cè)布置5G天線時(shí)得到更加充分的體現(xiàn)。
圖 玻璃后蓋的三星S8中使用的LDS和FPC天線
從提高天線的性能、節(jié)省天線的空間、天線制作的靈活性和成本等因素的考慮，基于LDS和FPC的3D天線的制作將比玻璃&陶瓷上做天線更有優(yōu)勢(shì)，良品率更有保障。
LDS天線
LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)，利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)，活化出電路圖案。
這種天線的好處是天線更加穩(wěn)定、也可以避免內(nèi)部元器件的干擾，同時(shí)也可以節(jié)省出更多的設(shè)計(jì)空間，讓手機(jī)做得更加纖薄。
FPC天線
FPC一般指柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
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手機(jī)3D玻璃時(shí)代的來臨勢(shì)必會(huì)革新一些技術(shù)與工藝，在天線領(lǐng)域，雖然更多的朋友認(rèn)為，LDS和FPC在5G天線沒市場(chǎng)，后蓋整合天線是趨勢(shì)，但究竟誰(shuí)對(duì)誰(shuí)錯(cuò)，這里不能肯定的論述，后蓋整合天線是否真會(huì)革了傳統(tǒng)天線工藝的命？眾多研發(fā)手機(jī)天線后蓋一體化的企業(yè)們是否會(huì)在3D玻璃上取得成功？這里小編做個(gè)市場(chǎng)調(diào)研，看看哪些技術(shù)趨勢(shì)是大家比較贊同的，希望看過這篇文章的朋友們都來參與一下，看一下大家的判斷力！
注：本文旨在論述事實(shí)技術(shù)觀點(diǎn)及做行業(yè)未來技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研，并無門派觀點(diǎn)之分，更無任何攻擊性目的，希望大家冷靜對(duì)待，有想法想交流的朋友歡迎加小編微信polytpe06，有更專業(yè)的人士共同探討！
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