9月20日，日本德山株式會社宣布將在位于山口縣柳井市的先進技術商業(yè)化中心開設用于功率半導體、高輸出LED絕緣散熱基板和半導體制造設備部件的高散熱氮化鋁填料的量產(chǎn)研究設施。
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近年來，隨著電子設備的小型化、高密度安裝化，控制電量的設備的負擔增加。發(fā)熱量的增加，不僅僅是設備，也有阻礙裝載了那些的電子設備本身的性能，縮短壽命的危險等，散熱對策成為緊迫的課題。
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日本德山長期從事高散熱材料氮化鋁業(yè)務。從氮化鋁粉末到顆粒和粉末燒結陶瓷"Shapal?"，開發(fā)了與應用相匹配的產(chǎn)品。
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氮化鋁是一種兼具高導熱性和絕緣性的無機材料。德山新開發(fā)的氮化鋁填料的導熱率約為傳統(tǒng)散熱填料的9倍，因此有望成為提高樹脂導熱率的高散熱填料。此次考慮量產(chǎn)的氮化鋁填料在樹脂中具有極好的流動性，因此在填充樹脂時可以增加氮化鋁填料的填充量，從而大大提高樹脂的導熱性。
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