結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是個(gè)知識(shí)面很廣的工作，PROE畫(huà)圖只是其中一項(xiàng)，我們除了要會(huì)PROE畫(huà)圖工具以外，還要知道產(chǎn)品的材料知識(shí)，模具的加工知識(shí)，注塑成型知識(shí)，還需要了解設(shè)計(jì)配合參數(shù)在實(shí)際產(chǎn)品中的應(yīng)用。
說(shuō)白了，光會(huì)畫(huà)圖，也就只能做做建模，那并代表你就會(huì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。而建的模也不能真正運(yùn)用到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)當(dāng)中去，因?yàn)槟銦o(wú)法保證產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)合理性，實(shí)用性，量產(chǎn)性。
下面分享一份做手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程師在2013年畫(huà)的一款智能手機(jī)結(jié)構(gòu)圖，雖然現(xiàn)在看有點(diǎn)過(guò)時(shí)了，但是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的思路依舊是相通，可以學(xué)習(xí)的。以此為你開(kāi)拓思路，在今后結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)畫(huà)圖的過(guò)程中能多一種畫(huà)圖方式。
以下是工藝圖與結(jié)構(gòu)爆炸圖：
注：此處效果圖與后續(xù)結(jié)構(gòu)效果有差異，由于后續(xù)根據(jù)外觀的美觀性做了調(diào)整，此處并不影響整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
第一步，要做的工作是，確認(rèn)建模完成后的圖檔，剝殼厚度是否按照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求去做的，結(jié)構(gòu)整體空間是否滿(mǎn)足需求，拆件方式是否與產(chǎn)品工藝圖所標(biāo)注的一致。
下面對(duì)應(yīng)單個(gè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)做分析：
1. 前殼，塑膠材料PC+ABS，長(zhǎng)寬方向滿(mǎn)足空間2.5mm，厚度滿(mǎn)足空間1.2mm，外觀面到主板器件最薄處需要滿(mǎn)足1.0mm，單個(gè)尖角0.8mm。剝殼長(zhǎng)寬方向厚度平均1.2-1.5mm，厚度方向1.0-1.4mm
2. 后殼，塑膠材料PC+ABS，長(zhǎng)寬方向滿(mǎn)足空間2.5mm，厚度滿(mǎn)足空間1.2mm，外觀面到主板器件最薄處需要滿(mǎn)足0.8mm，單個(gè)尖角0.6mm。剝殼長(zhǎng)寬方向厚度平均1.4-1.7mm，厚度方向1.0-1.4mm
3. 電池蓋，塑膠材料PC+ABS，外觀面到主板器件最薄處需要滿(mǎn)足1.0mm，單個(gè)尖角0.8mm。剝殼長(zhǎng)寬方向厚度平均1.0-1.4mm，厚度方向0.8-1.2mm
4. TP(此處效果圖漏標(biāo)注了)觸摸屏，設(shè)計(jì)參數(shù)根據(jù)客戶(hù)選擇TP的制作要求而定，目前設(shè)計(jì)用的是G+G的TP，ITO區(qū)域采用現(xiàn)有的。AA區(qū)域左右離邊緣滿(mǎn)足4.0mm，上下到邊緣滿(mǎn)足15.0mm以上。厚度方向從外觀面到屏滿(mǎn)足1.4mm（TP制作工藝不同，厚度設(shè)計(jì)也不同）
5. GSM雙頻天線(xiàn)高度滿(mǎn)足3.0mm以上，面積滿(mǎn)足300mm以上，周?chē)豢捎薪饘俑采w（現(xiàn)在可以做的很薄了，工藝不斷更新設(shè)計(jì)要求也會(huì)跟著更新）
6. SPEAKER喇叭到外觀面滿(mǎn)足2.5mm以上。包括了前音腔0.8mm以上的高度要求。
7. 其它小件滿(mǎn)足0.8mm以上平均料厚，并且不干涉主板器件。
8. 前后殼鎖螺絲柱的排布，不能少于4顆，并且在4個(gè)角落，需要滿(mǎn)足螺母熱熔的高度，到外觀面不低于3.0mm（拆件方式不同，螺絲柱排布不同，目前做內(nèi)置電池的智能手機(jī)，只需鎖底部2顆螺絲即可）
下圖為建模完成拆件效果圖
第二步，將螺絲柱的排布結(jié)構(gòu)，卡扣排布結(jié)構(gòu)，面底殼止口配合結(jié)構(gòu)，外觀面與結(jié)構(gòu)配合面拔模全部做完，電池空間結(jié)構(gòu)預(yù)留，屏空間結(jié)構(gòu)預(yù)留，主板空間結(jié)構(gòu)預(yù)留。做到主板沒(méi)有任何一處與前后殼干涉
以下為部分注意點(diǎn)
1. 螺絲采用的是M1.4mm的螺絲，螺母配合外徑為2.3mm
2. 卡扣卡合量做0.45mm
3. 止口配合間隙留0.1mm
4. 外觀面噴漆拔模3度，素材5-8度，內(nèi)部結(jié)構(gòu)件配合拔模1.5度以上。
下圖為第二步做完效果圖
第三步，前殼所有配合結(jié)構(gòu)，比如，TP,前攝像頭，聽(tīng)筒，MIC，觸模處的按鍵導(dǎo)光燈等
以下為部分注意點(diǎn)
1. 結(jié)構(gòu)所有配合間隙留0.1-0.3mm
2. 雙面膠厚度留0.1-0.15mm。泡棉設(shè)計(jì)預(yù)留空間0.3-0.5mm
3. 聽(tīng)筒前音腔密封，MIC進(jìn)音孔密封。
下圖為第三步做完效果圖
第四步，后殼結(jié)構(gòu)與PCB主板配合所有結(jié)構(gòu)，比如，主板的定位，GSM天線(xiàn)，喇叭結(jié)構(gòu)空間，電池結(jié)構(gòu)空間，攝像頭結(jié)構(gòu)空間，SIM卡結(jié)構(gòu)空間，側(cè)鍵結(jié)構(gòu)空間等，凡是與后殼有關(guān)聯(lián)的所有空間。
以下為部分注意點(diǎn)
1. 側(cè)按鍵需要先畫(huà)，此處需要與后殼電池蓋的配合邏輯關(guān)系，確保按鍵行程在0.3以上。
2. 結(jié)構(gòu)所有配合間隙留0.1-0.3mm,電池配合2側(cè)單邊預(yù)留0.2mm，前后總計(jì)預(yù)留0.3 mm,
3. 需要注意SIM卡退卡是否好取
下圖為第四步做完效果圖
第五步，完善電池蓋配合所有結(jié)構(gòu)。比如與后殼的卡扣配合，攝像頭裝飾件配合，散光燈片結(jié)構(gòu)等。
以下為部分注意點(diǎn)
1. 電池蓋卡合量只需扣0.2-0.3mm，預(yù)留0.2mm以上余量，方便后續(xù)改模加膠
2. 所有卡扣要設(shè)計(jì)拆卸扣，方便拆卸
3. 電池蓋與后殼配合間隙左右前后要留0.2mm，方便拆裝
下圖為第五步做完效果圖
第六步，做前后殼反差骨，所有裝配細(xì)節(jié)導(dǎo)C角，外觀面導(dǎo)R角，需要部分拔模的拔模
以下為部分注意點(diǎn)
1. 設(shè)計(jì)反差骨注意與卡扣的距離，太近會(huì)很難拆，也很難裝，太遠(yuǎn)配合會(huì)有段差。保持在5-8mm之間
2. 有結(jié)構(gòu)配合的骨位面導(dǎo)C角，沒(méi)有配合的就不需要了，還要簡(jiǎn)化一下模具
下圖為全部完成效果圖
第七步，做整體全局干涉檢查，完成
總結(jié)
1. 這次先分享結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)畫(huà)圖思路，有了好的思路，畫(huà)圖才會(huì)快捷有效。所以并沒(méi)有講很細(xì)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參數(shù)，后續(xù)再做這一部分設(shè)計(jì)實(shí)測(cè)參數(shù)分享
2. 注意結(jié)構(gòu)邏輯關(guān)系，主板裝配方式，拆件主次之分關(guān)系，關(guān)系沒(méi)理清，就不要下手畫(huà)圖。
3. 設(shè)計(jì)的時(shí)候要留多少間隙，怎么留，這些都是經(jīng)驗(yàn)累積與產(chǎn)品材料設(shè)計(jì)要求，模具設(shè)計(jì)要求，成型要求，所總結(jié)出來(lái)的，不是隨意想怎么畫(huà)就能怎么畫(huà)的。
來(lái)源：結(jié)構(gòu)彈設(shè)計(jì)，作者一木友人
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第五屆手機(jī)金屬與3D玻璃外殼技術(shù)應(yīng)用論壇
（6月3日·深圳龍崗中海凱驪酒店）
主辦方：艾邦智造資訊有限公司
規(guī)模：600人
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時(shí)間 |
演講議題 |
公司 |
演講人 |
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8:40-8:55 |
開(kāi)場(chǎng)致辭 |
艾邦智造 |
江耀貴 主辦方 |
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8:55-9:20 |
3D玻璃行業(yè)痛點(diǎn)以及難點(diǎn) |
一加手機(jī) |
劉兵 CMF設(shè)計(jì)師 |
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9:20-9:45 |
3D玻璃熱彎成型工藝介紹 |
奧瑞德光電 |
楊鑫宏 執(zhí)行董事 |
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9:45-10:10 |
3D曲面玻璃全尺寸、快速檢測(cè)解決方案 |
蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司 |
劉雪亮 經(jīng)理 |
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10:10-10:40 |
上午茶歇 |
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10:40-11:05 |
3D玻璃手機(jī)中框材質(zhì)及設(shè)計(jì) |
東莞市燦煜金屬制品有限公司 |
徐志彬 副總 |
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11:05-11:30 |
大族激光在3D玻璃全制程中的解決方案 |
大族激光 |
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11:30-12:00 |
圓桌會(huì)議（1 伯恩：項(xiàng)目工程師 馬?。? 聯(lián)想：研究院總監(jiān) 施金忠；3 一加手機(jī)：CMF設(shè)計(jì)師 劉兵 及其他二位行業(yè)專(zhuān)家，歡迎行業(yè)推薦資深人士） |
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12:00-12:15 |
3D玻璃產(chǎn)業(yè)鏈頒獎(jiǎng) |
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12:15-14:00 |
午餐 |
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下午上半場(chǎng)：精密加工論壇 |
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14:00-14:25 |
如何智造3D石墨模具 |
中匠智造 |
彭志明 技術(shù)總監(jiān) |
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14:25-14:50 |
3D玻璃熱成型前CNC加工與后段加工控制因素 |
久久精工 |
韋祿 研發(fā)經(jīng)理 |
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14:50-15:15 |
3D玻璃拋光工藝應(yīng)用 |
西可實(shí)業(yè) |
譚志強(qiáng) 技術(shù)總監(jiān) |
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15:15-15:40 |
光譜共焦傳感器測(cè)量技術(shù)在玻璃測(cè)量的運(yùn)用 |
司逖測(cè)量技術(shù)（上海）有限公司 |
鄭健平 總監(jiān) |
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15:40-16:10 |
下午茶歇 |
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下半場(chǎng)：3D裝飾論壇 |
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16:10-16:35 |
手機(jī)3D玻璃的噴墨、曝光、顯影，全制程解決方案 |
泰達(dá)機(jī)器人 |
楊雪文 技術(shù)總監(jiān) |
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16:35-17:00 |
納米炫光復(fù)合材料3D高壓工藝 （3D納米炫光膜紋理設(shè)計(jì)及模制作技術(shù)、納米炫光膜片與天線(xiàn)一體化技術(shù)） |
蘇州蘇大維格光電科技股份有限公司 |
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17:00-17:25 |
雙曲面3D玻璃貼合與轉(zhuǎn)印應(yīng)用現(xiàn)況 |
愛(ài)元福 |
洪玉純 副總經(jīng)理 |
|
17:25-17:50 |
手機(jī)外殼未來(lái)趨勢(shì)探討 |
聯(lián)想 |
施金忠 聯(lián)想研究院 總監(jiān) |
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18:30-20:30 |
晚宴 |
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