元宇宙VR/AR設(shè)備封裝解決方案
繼智能手環(huán)市場后，TWS引爆智能穿戴板塊，VR/AR將成為智能穿戴板塊后續(xù)最大的看點之一，它是入門元宇宙的“鑰匙”，也是讓人們在現(xiàn)實和虛擬世界中自由切換的道具。在制造、教育、醫(yī)療、文娛等應(yīng)用場景的增加從而倒逼硬件設(shè)備逐步向輕薄化、便攜化、時尚化發(fā)展。
目前隨著Pancake光學模組的應(yīng)用，快速響應(yīng)液晶屏規(guī)模量產(chǎn)，近眼顯示方面Micro LED及衍射光波導成為主要探索方向；在感知交互方面，內(nèi)外追蹤技術(shù)已全面成熟的背景下，能使用交互自然化、情景化與智能化的手勢追蹤、眼動追蹤、沉浸聲場的技術(shù)成為發(fā)展方向。
輕薄化:
Pancake方案相較于傳統(tǒng)菲涅爾方案光機厚度減少50%，光學解析能力提升50%，但對諸如LP線偏振片、PBS反射偏振片、QWP四分之一波片等光學膜材及封裝要求提高，同時COC、COP等高透過率材質(zhì)的應(yīng)用要求封裝材料對低表面能難粘材質(zhì)有一定適用度。
時尚化:
符合人體工學設(shè)計的手柄、彎曲后腦護墊、符合美感及舒適度的PC、PA、碳纖維、鋁鎂合金等材料的應(yīng)用同樣對裝聯(lián)材料及制程工藝提出更高的要求，如：親膚、環(huán)保、無致敏等。
交互沉浸:
語音控制、眼球追蹤、手勢識別、環(huán)境感知等傳感器大規(guī)模應(yīng)用和集成，要求封裝材料除了提供傳統(tǒng)意義上的防濕、防潮、防腐、防霉、耐候與耐輻射等防護之外，還被賦予了導熱、導電、屏蔽與防竊聽等更多功能。
德邦在VR/AR領(lǐng)域提供完善的解決方案，推出粘接、密封、防護、導電、導熱等功能性材料，協(xié)助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品輕量化，設(shè)計簡潔化。
德邦6482雙組份室溫快固系列
德邦PUR28/PUR31熱熔固化系列
1.室溫快固，低收縮；
2.適用于多數(shù)金屬和非金屬材料的粘接；
3.對基材表面處理要求低，適用于輕微油面粘接；
4.100%固含量，雙組份無需精密混合，工藝覆蓋性廣泛；
5.良好的耐候性，抗?jié)L筒和跌落性能佳。
1.基材適應(yīng)性廣，無需前處理；
2.快速定位，保壓時間短；
3.韌性好，抗沖擊，耐跌落；
4.優(yōu)良的耐熱性、耐水性、耐化學品性、耐久性；
5.親膚、環(huán)保、耐油酸油脂，可用于接觸皮膚體脂部件粘接；
6.單組份，便于工業(yè)自動化、機械化操作，生產(chǎn)效率高。
德邦4328/4826紫外光固化系列
德邦PUR78 UV+熱熔雙固化系列
光機模組作為VR/AR重要組成部分，無論是菲涅爾透鏡Pancake短焦光路折射，還是探索中的光波導方案都離不開各式的鏡片裝聯(lián)，德邦UV固化4328,4826系列，UV+濕氣雙固化PUR78系列可以起到良好的粘接和密封效果，低體積收縮和低CTE性能可提高尺寸粘接精度。
1.適用于低表面能材質(zhì)粘接；
2.固化速度快，適合自動化產(chǎn)線；
3.附著力和耐候性優(yōu)異；
4.固化后透明，耐高低溫性能良好；
5.無VOC揮發(fā)物，對環(huán)境空氣無污染。
1.適應(yīng)COC、COP等低表面能材質(zhì)粘接；
2.單組份、無溶劑、100%固含量、無氣味，環(huán)境友好；
3.初粘力高，高抗蠕變性能，柔韌性好；
4.UV+濕氣雙固化，可選純濕氣固化方式，粘接強度高；
5.低施膠溫度，有效避免元器件損害；
6.固化后密封絕緣性好，有良好的耐熱性、耐溶劑性、耐高低溫性，耐水性等。
德邦4814F UV+濕氣雙固化系列
伴隨VR/AR沉浸感的提升，大量傳感器、柔性線路板被應(yīng)用到手柄/HMD主機，德邦為傳感器與FPC、主板裝聯(lián)、固定、補強研發(fā)紫外光固化材料，推出4814F?UV+濕氣雙固化系列，提升客戶使用過程的可靠性及穩(wěn)定性。
1.UV+濕氣雙固化，快速定位，生產(chǎn)高效；
2.無溶劑，無污染，不含IBOA、親膚、環(huán)境友好；
3.中、低粘度可調(diào)，適合自動化作業(yè)；
4.粘接材料廣、強度高、應(yīng)用面廣泛；
5.光學性能優(yōu)，膠液無色透明、固化后透光率可達90%。
德邦DG-3000導熱硅脂系列
德邦DPU/DF導熱凝膠系列
VR/AR是將運算處理、光學顯示、體感交互等系統(tǒng)高度集成在有限空間內(nèi)的智能裝備，交互感知和處理數(shù)據(jù)過程產(chǎn)生的大量熱能需及時、快速的散發(fā)，從而保證佩戴的舒適度。德邦導熱墊片，導熱凝膠等導熱材料產(chǎn)品可滿足熱管理需求。
1.材料較軟，壓縮性能好；
2.導熱絕緣性能好，厚度范圍可調(diào)，適合填充空腔；
3.雙面粘性，安裝、測試和維修性強。
1.單、雙組份可供選擇；
2.浸潤性優(yōu)異，1.5~8w/m-k導熱率；
3.自由變形，表面平整度差、圓弧、角落等場景有良好的適用性；
4.敏感、脆弱部品無應(yīng)力釋放。
德邦科技高端電子裝聯(lián)材料攜同各界產(chǎn)業(yè)鏈端，幫助用戶體驗VR時代下的多元化應(yīng)用，推動產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)新模式、新業(yè)態(tài)、新發(fā)展。未來，我們將持續(xù)深耕VR封裝技術(shù)，展示行業(yè)發(fā)展的前瞻模式，推動VR產(chǎn)業(yè)大放異彩。
＊煙臺德邦科技股份有限公司被國家工信部認定為 專精特新“小巨人”企業(yè)
聚焦高端電子裝聯(lián)材料，致力于成為一站式供應(yīng)商，為客戶提供全套產(chǎn)品解決方案和技術(shù)服務(wù)，為中國力量的全球崛起貢獻一份力量。
德邦始終將環(huán)境保護作為持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵任務(wù)，積極履行社會責任。
德邦科技
聚焦高端電子裝聯(lián)材料
*部分圖文來源于網(wǎng)絡(luò)，如發(fā)現(xiàn)侵權(quán)，請聯(lián)系作者刪除。
原文始發(fā)于微信公眾號（德邦）：探索未來 超前領(lǐng)航
