1月9日下午,海寧召開"新興海工程"大會(huì),會(huì)上還舉行了重大項(xiàng)目簽約儀式,浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司半導(dǎo)體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約。
據(jù)介紹,該項(xiàng)目總投資50000萬(wàn)元,將引入國(guó)際先進(jìn)生產(chǎn)線,建成后可形成年產(chǎn)3240萬(wàn)片氧化鋁覆銅陶瓷基板和246萬(wàn)片氮化鋁覆銅陶瓷基板的生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元,實(shí)繳稅收7000萬(wàn)元。
浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司創(chuàng)建于2020年,首期注冊(cè)資金2000萬(wàn)元,總投資1.05億,主要生產(chǎn)DPC薄膜陶瓷電路板、氧化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、氮化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、AMB氮化硅覆銅封裝材料、陶瓷制冷片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于IGBT半導(dǎo)體領(lǐng)域和超高壓輸送中的固態(tài)繼電器、航天軍工系統(tǒng)。公司技術(shù)力量雄厚,擁有自主專利多項(xiàng),致力于使用先進(jìn)的前沿技術(shù),在高功率器件封裝材料行業(yè)達(dá)到部分產(chǎn)品替代進(jìn)口產(chǎn)品或完全替代進(jìn)口產(chǎn)品,以成為行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)。
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