河南天馬新材料股份有限公司近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目和高導(dǎo)熱填充粉體材料生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目正在按計(jì)劃建設(shè)中，目前電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目主體工程施工已基本完成，預(yù)計(jì)三季度開(kāi)始將有新的產(chǎn)能逐步釋放。
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募投的年產(chǎn) 5 萬(wàn)噸電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目的產(chǎn)能將主要用于電子陶瓷芯片基板領(lǐng)域，小部分用于 IGBT 半導(dǎo)體器件和真空管殼領(lǐng)域。隨著下游消費(fèi)電子行業(yè)、新能源領(lǐng)域和電力行業(yè)需求的釋放，原有客戶均不同程度的擴(kuò)建新產(chǎn)線，新客戶拓展亦在積極對(duì)接中。
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作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT 可廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。隨著近年來(lái)全球 IGBT 行業(yè)發(fā)展向好，其市場(chǎng)規(guī)模也隨之逐年遞增，根據(jù) ASMC 研究顯示，全球 IGBT 市場(chǎng)規(guī)模在 2022 年達(dá)到 60 億美元。電子陶瓷用粉體材料可用于生產(chǎn) IGBT 基板，預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。
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