隨著5G時(shí)代的到來(lái)，傳輸速率、芯片處理能力、散熱以及成本等方面都將有進(jìn)一步的提升。以3D感測(cè)為基礎(chǔ)的應(yīng)用，包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）／虛擬顯示（VR）、虛擬購(gòu)物、自動(dòng)駕駛及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等，也將逐步興起。
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且隨著3D感測(cè)的市場(chǎng)需求興起，未來(lái)的手機(jī)3D感測(cè)將不再只限于單純的臉部識(shí)別與解鎖用途，將進(jìn)一步延伸至立體景物的識(shí)別以及模型建構(gòu)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等功能。
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從技術(shù)來(lái)看，業(yè)內(nèi)人士指出，目前主流的3D感測(cè)技術(shù)包括結(jié)構(gòu)光（Structured Light）、ToF（Time OfFlight）和立體視覺(jué)（Stereo Camera）等三大技術(shù)。
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芯瓷半導(dǎo)體DPC陶瓷基板目前應(yīng)用于消費(fèi)市場(chǎng)的3D感測(cè)方案為結(jié)構(gòu)光與TOF。結(jié)構(gòu)光是以圖案成像，其深度的準(zhǔn)確性極高，反應(yīng)速度快，辨識(shí)范圍也更有優(yōu)勢(shì)。
來(lái)源：芯瓷半導(dǎo)體
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