近日，金冠電氣股份有限公司（股票代碼：688517）發(fā)布2022年年度報告，報告顯示，金冠電氣開展陶瓷基板的研發(fā)，聚焦大功率 IGBT 用的高端氮化鋁和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB)，目前已組建研發(fā)團隊，搭建了研發(fā)平臺，開始進行開發(fā)實驗和小樣試制。
根據(jù)年報資料顯示，金冠電氣陶瓷基板在研項目研發(fā)資金200萬元，目標是開發(fā)出熱導率 180W/mK，抗彎強度 350MPa，達到綜合性能達到國內先進水平的陶瓷基板，應用于大功率半導體器件封裝行業(yè)。
新能源產品中的充電樁、逆變器和儲能變流器需要大量的功率電子器件特別是 IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)。陶瓷基板因載流量大、耐高溫、導熱性好及熱膨脹系數(shù)與半導體芯片更匹配等優(yōu)異性能，在功率電子器件特別是 IGBT 的封裝中得到了廣泛的應用。陶瓷基板的基材主要有氧化鋁、氮化鋁和氮化硅，覆銅工藝主要有直接鍍銅法(DPC)、直接鍵合法(DBC)活及性金屬釬焊法(AMB)。目前國內中高端陶瓷基板基本依賴進口。
金冠電氣是一家專業(yè)從事輸配電及控制設備研發(fā)、制造和銷售的國家級高新技術企業(yè)，主要為用戶提供交、直流金屬氧化物避雷器及智能配電網(wǎng)系列產品。陶瓷基板為公司新拓展業(yè)務。
來源：金冠電氣年報
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：金冠電氣IGBT用陶瓷基板(DBC/AMB)已開始進行開發(fā)實驗和小樣試制
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