5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、長虹控股集團科技創(chuàng)新戰(zhàn)略合作暨長虹紅星電子半導體陶瓷封裝基板、載板項目簽約儀式在江油舉行。
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半導體陶瓷封裝基板、載板生產(chǎn)基地項目總投資7億元，建成達產(chǎn)后將具備年產(chǎn)半導體陶瓷封裝基板、載板1000萬片的能力，并有望成為國內最大的氮化硅載板生產(chǎn)企業(yè)，項目預估可實現(xiàn)年產(chǎn)值18億元。項目投產(chǎn)后可有效填：補國內基礎材料空白，對半導體產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈、化解"卡脖子技術難題"、支撐科技強國戰(zhàn)略落地具有重要的價值與意義。
儀式上，江油市政府與中物院材料研究所簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》；長虹控股集團與中物院材料研究所簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》；江油市政府與長虹紅星電子簽訂《半導體陶瓷封裝基板、載板項目投資協(xié)議》。
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據(jù)了解，中物院材料研究所擁有雄厚的科研實力和成果轉化能力；長虹控股集團及其下屬的紅星電子是國資控股的優(yōu)秀企業(yè)，擁有雄厚的技術力量和生產(chǎn)制造實力；半導體陶瓷封裝基板、載板生產(chǎn)基地項目，是三方合作轉化落地綿陽的第一個示范項目。
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來源：江油市融媒體中心
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