近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。該工藝應(yīng)用于三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，43所在此技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)的多款A(yù)MB基板一體化封裝產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域的國內(nèi)首次應(yīng)用。
AMB基板一體化封裝先進(jìn)工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級后，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝體積、重量的有效降低和載流能力的大幅提升，擴(kuò)寬了AMB一體化外殼的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品類型。
下一步，43所將面向國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦三代半導(dǎo)體芯片散熱封裝等領(lǐng)域，進(jìn)一步完善產(chǎn)品譜系、拓展產(chǎn)品類型，聚力開發(fā)新材料制備技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AMB產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈自主研發(fā)，助力我國大功率模塊產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
原文始發(fā)于微信公眾號（中國電科）：中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用
