一塊看上去毫不起眼、僅150毫米的薄薄的"巴塊"上，竟有10萬枚左右的多層片式陶瓷電容器，而每一枚多層片式陶瓷電容器僅僅只有0.6毫米×0.3毫米的大小。
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這是德陽經(jīng)開區(qū)三環(huán)科技有限公司將在2023世界清潔能源裝備大會上展示的示范應用場景——新能源汽車電子元件制造自動化工廠。
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"多層片式陶瓷電容器簡稱MLCC，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片，以錯位的方式疊合而成，經(jīng)過高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，因此也稱為獨石電容器。"企業(yè)相關負責人介紹說，MLCC是一種能夠存儲電能的元件，是電子設備中大量使用的電子元件之一，被廣泛應用于隔直、耦合、旁路、濾波、調諧回路、控制電路等方面，具有使用面廣、用量大、不可取代的特點，其產(chǎn)量占電子元件產(chǎn)量的40%以上，產(chǎn)值約占電子元件產(chǎn)值的10%以上。
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因具備體積小、體積與容量比高、易于SMT等眾多優(yōu)良特性，而且被廣泛應用于消費電子、5G通訊、汽車電子、家電等領域，MLCC被譽為"電子工業(yè)大米"。但長期以來，MLCC的核心技術一直被日韓等國家控制。為突破國外技術壁壘，近年來，三環(huán)集團堅定不移走好自主創(chuàng)新之路，加強科技研發(fā)，在解決高端電子元器件產(chǎn)品和新能源方面都取得了重大技術突破。三環(huán)集團從2000年開始致力研發(fā)MLCC的核心技術，隨著科研團隊不斷攻克技術難關，MLCC個頭越做越小，蓄能作用越來越強，應用范圍也越來越寬。目前，MLCC產(chǎn)品已完成介質層從單層5微米膜厚到1微米膜厚的飛躍、堆疊層數(shù)達1000層的突破，逐步解決了高端MLCC"卡脖子"問題。
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2021年3月成立的德陽三環(huán)科技有限公司，是潮州三環(huán)（集團）股份有限公司下屬全資子公司。自落戶德陽以來，德陽三環(huán)科技有限公司用"三環(huán)速度"實現(xiàn)了一個又一個建設"奇跡"：2021年7月，公司陶瓷基板車間建成并全面投產(chǎn)；同年10月，公司半導體封裝基座生產(chǎn)車間建成并投產(chǎn)。公司全面達產(chǎn)后，將擁有年產(chǎn)能不低于14.3億片的氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)線、年產(chǎn)能不低于198億只的高端芯片用先進封裝材料（PKG）生產(chǎn)線和年產(chǎn)能不低于2750億只的新能源汽車用MLCC生產(chǎn)線。
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該公司相關負責人表示，目前公司MLCC產(chǎn)品正朝著"四高一微"的方向發(fā)展，不斷在高容化、高可靠化、高頻化、高壓化、微型化等方向尋求新突破，"我們將把'實現(xiàn)超高容，讓業(yè)界無憂'作為不懈的追求目標。"
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來源：德陽日報
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