廣德東風(fēng)半導(dǎo)體將參加第五屆精密陶瓷展覽會（深圳寶安 8月29-31日）

廣德東風(fēng)半導(dǎo)體科技有限公司

廣德東風(fēng)半導(dǎo)體科技有限公司，位于安徽省宣城市廣德經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，由廣德東風(fēng)電子有限公司投資設(shè)立，企業(yè)注冊資金3000萬元，擁有生產(chǎn)廠房面積20000平方米，專業(yè)從事功率半導(dǎo)體用高性能陶瓷基覆銅板(DBC)的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，年生產(chǎn)能力達150萬片高性能陶瓷基覆銅板。公司擁有豐富的陶瓷覆銅基板及陶瓷覆銅電路板的制造經(jīng)驗，購置了國內(nèi)外先進的陶瓷覆銅板生產(chǎn)設(shè)備，熟悉并精通整個高性能陶瓷基覆銅板的工藝及制造流程，能為客戶提供各種高性能陶瓷覆銅載板的技術(shù)支持。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT功率半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器、5G射頻器件、電動汽車、軌道交通、光通訊器件、高功率LED、智能電網(wǎng)、新能源領(lǐng)域、白色家電、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域。努力把公司建成具有國際競爭力的企業(yè)，成為高性能陶瓷覆銅板制造的中國領(lǐng)軍企業(yè)，為振興民族工業(yè)、促進地方經(jīng)濟的發(fā)展做出貢獻。