微容科技low ESL解決方案——片式三端子電容式濾波器(MLCF)

隨著智能手機(jī)，VR ，MR等電子產(chǎn)品的CPU及存儲(chǔ)器的高速發(fā)展，電源IC的電壓穩(wěn)定及噪音降緩成為一個(gè)重點(diǎn)課題，此處的電容器除了要求高容量還需要更低的ESL，微容科技的low ESL產(chǎn)品——片式三端子電容式濾波器可以良好地滿足此需求。

片式三端子電容式濾波器（Multi-layer Ceramic Chip Filters，簡(jiǎn)稱：MLCF）相對(duì)于常規(guī)片式多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Chip Capacitor，MLCC），具有高諧振頻率點(diǎn)、低ESL的特性，在高速電路中，能更有效地起到去耦作用。

微容MLCF優(yōu)勢(shì)介紹

目前，市場(chǎng)主流的陶瓷電容器是MLCC，其多層的內(nèi)電極由外部?jī)蓚€(gè)端電極連接，形成并聯(lián)的多個(gè)電容器。在電路中，電容器發(fā)揮著去耦、濾波等作用，是電子產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)元件。

微容科技的MLCF產(chǎn)品，其外形結(jié)構(gòu)有四個(gè)外端電極，能大大縮短電路在內(nèi)電極中的流通路徑，且有并聯(lián)ESL的效果，在高頻電路中的整體ESL更低，從而使得元件整體阻抗更低，更適用于高速信號(hào)電路，能起到EMI濾波器的靜噪作用。

此外，MLCF對(duì)節(jié)省PCB空間也有明顯效果。手機(jī)PMIC常用方案中，一個(gè)MLCF能夠替代多個(gè)MLCC，能夠減少50-60%的MLCC的使用數(shù)量，節(jié)省約40%貼裝空間。

微容MLCF阻抗頻率特性

下圖為MLCC理想化阻抗頻率曲線，隨著頻率的增加，阻抗越來(lái)越低。

但是，MLCC是有寄生參數(shù)的，由于等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL）的存在，使得整個(gè)MLCC的阻抗頻率特性產(chǎn)生了巨大變化。 

在實(shí)際電路中，在低頻段，MLCC中的電容起主導(dǎo)作用，阻抗隨著頻率增加而降低；在高頻段，電感起主導(dǎo)作用，阻抗隨著頻率增加而增加，因此ESL值越低，MLCC整體的阻抗就越低。

案例：MLCF與常規(guī)MLCC的諧振頻率點(diǎn)和ESL的對(duì)比。選用0402的4.7uf的MLCC與4.3uf的MLCF，二者均為常用型號(hào)，并且容值接近。從曲線圖可以看到，MLCC的諧振頻率點(diǎn)（SRF）在5Mhz左右，而MLCF的諧振頻率點(diǎn)（SRF）高一些，在10Mhz。MLCF在高頻時(shí)的ESL更低，阻抗更低，濾波效果更好。

相對(duì)于傳統(tǒng)MLCC單體式被動(dòng)元件，MLCF的是全新一代片式復(fù)合元件，結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，功能更強(qiáng)大，材料更精細(xì)，介質(zhì)薄層化。對(duì)此，微容科技經(jīng)過市場(chǎng)調(diào)研，結(jié)合行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，開展項(xiàng)目論證預(yù)研后，正式立項(xiàng)啟動(dòng)。

微容科技成立高水平項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì)，投入了強(qiáng)大的人力資源和經(jīng)費(fèi)，優(yōu)化配備設(shè)計(jì)工藝檢測(cè)硬軟件設(shè)備儀器，經(jīng)過項(xiàng)目組的潛心鉆研，持續(xù)攻關(guān)，終于完成了MLCF的研發(fā)和量產(chǎn)，為客戶提升電子信息終端產(chǎn)品的綜合性能和生產(chǎn)效率提供了優(yōu)良解決方案。

高端化和定制化是微容科技重要的企業(yè)戰(zhàn)略和服務(wù)宗旨，以深度的服務(wù)客戶扎根市場(chǎng)。歡迎各電子行業(yè)同仁提出需求，與微容科技共同探討，持續(xù)提升價(jià)值，推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展。

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廣東微容電子科技有限公司

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