? 近日，深圳后浪實驗室利用自主研發(fā)的直接濺射陶瓷基板（Direct Sputtering Ceramic Substrate，DSC）首次完成曝光、顯影、蝕刻等工藝實現(xiàn)IGBT線路雙面刻蝕，制備的IGBT基板銅層厚度達300微米，相對活性釬焊基板（AMB）、直接鍵合基板（DBC），DSC基板具有附著力更強、致密度更高的優(yōu)勢。
? ? DSC基板是通過實驗室自主研發(fā)的持續(xù)高功率磁控濺射技術直接在陶瓷基板表面濺射沉積銅金屬層到所需厚度（0.3mm）的新型陶瓷基板制造方法，通過金屬層設計可實現(xiàn)銅層與陶瓷基板的可靠結合。這種直接濺射制作覆銅板的方法完全在真空系統(tǒng)中完成，有效避免傳統(tǒng)DBC、AMB陶瓷基板制造過程中的環(huán)境污染、附著力不強、高溫導致的致密度不足等問題，可顯著提高陶瓷基板的結合強度、致密度以及導電性。同時，DSC制備工藝簡單可控，可以同時適用于氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等多種陶瓷基板，避免多種材料、工藝或裝備的重復開發(fā)和重復建設問題，有望降低陶瓷基板的制造成本。
? 經(jīng)測試，DSC基板制備的IGBT線路熱循環(huán)穩(wěn)定性好、熱傳導性能高，非常適合在新能源汽車、光伏發(fā)電等領域的應用。目前，深圳后浪實驗室已經(jīng)與國內某知名半導體公司在做相關IGBT產(chǎn)品的送樣、驗證工作，并準備轉化到泰安巨浪電子材料有限公司進行批量投產(chǎn)。
8月?29-31日，泰安巨浪電子材料有限公司將參加艾邦第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會，展位號：8B67，地址：深圳國際會展中心8號館，展示陶瓷基板產(chǎn)品；
此外，8月29日下午，展館內將同期舉行功率器件封裝專場論壇，北京大學深圳研究生院 真空薄膜技術與裝備（后浪實驗室）吳忠振副教授將做《綠色高質量陶瓷表面金屬化及其應用》主題報告，分享基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術，歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流。
原文始發(fā)于微信公眾號（深圳后浪實驗室）：直接濺射法300μm陶瓷基板首次完成高性能IGBT線路刻蝕
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