2023年第五屆精密陶瓷展覽會將于8月29日-31日在深圳國際會展中心8號館(寶安新館)舉辦!屆時,浙江湖州特思福電子科技有限公司將展示類半導(dǎo)體陶瓷平面DI直描機(jī) - DBC AMB HTCC等陶瓷產(chǎn)品直接圖形曝光成像設(shè)備。展位號:8G144,歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
浙江湖州特思福電子科技有限公司
浙江湖州特思福電子科技有限公司是源自以色列/新加坡海歸人員和浙江大學(xué)光電系的光電研發(fā)團(tuán)隊,是集研發(fā),制造和銷售于一體,擁有充分自主知識產(chǎn)權(quán)的圖形圖像轉(zhuǎn)換自動化設(shè)備開發(fā)以及自動視覺檢測系統(tǒng)開發(fā)的國家級高科技技術(shù)企業(yè)。
TESFO科技這次展示用于類陶瓷半導(dǎo)體平面直接曝光成像設(shè)備,該設(shè)備可以免去傳統(tǒng)菲林工藝在DBC/DPC/AMB/HTCC/LTCC等陶瓷類產(chǎn)品表面光阻材料的直接平面圖形的快速曝光成像!生產(chǎn)用于高精密的數(shù)字圖形轉(zhuǎn)移,采用高效多混紫外光譜直寫光刻技術(shù),可完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)菲林曝光應(yīng)用,和替代高昂成本的DMD模式的類LDI產(chǎn)品!
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾;匯聚精密陶瓷加工產(chǎn)業(yè)鏈上下游,會加速精密陶瓷行業(yè)促進(jìn)科技發(fā)展助力。

1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等;
2、精密陶瓷:智能穿戴陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等;
3、陶瓷基板:DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等;
4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等;
5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑等;
6、設(shè)備:砂磨機(jī)、干壓機(jī)、研磨機(jī)、切片機(jī)、激光設(shè)備、球磨機(jī)、噴霧造粒機(jī)、流延機(jī)、打孔機(jī)、填孔機(jī)、印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、電鍍設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、自動化設(shè)備、測包編帶機(jī)、注塑機(jī)、模具、精雕機(jī)、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、鍍膜設(shè)備、分選設(shè)備等;
7、耗材:離型膜、承燒板、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網(wǎng)版等。
李小姐:18124643204(同微信)
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※功率器件(IGBT、SiC)IGBT、半導(dǎo)體封裝、光通信,通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、電子陶瓷、元器件等企業(yè)可享受VIP參觀福利(免費(fèi)午餐、飲用水、贈送會刊);
※18歲以下未成年謝絕參觀,請勿攜帶兒童進(jìn)場!


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