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住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)


時(shí)間:2023年8月29日-31日

地址:深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館(寶安新館)

上海住榮科技有限公司   展位號(hào):8A26


參展項(xiàng)目:機(jī)械沖孔機(jī)、激光打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊片機(jī)、溫水等靜壓機(jī)、生瓷片熱切機(jī)、劃片機(jī)、X-ray


設(shè)備介紹

1. 日本UHT APP機(jī)械沖孔機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 加工范圍:□200mm

? 打孔精度:±5μm

? 生瓷片厚度:最大1mm

? 最大速度:1800孔/min

? 沖孔單元:最多8個(gè)

? 材料固定方式:V/F夾具夾持及真空吸附

? 配備集塵裝置收集打孔殘?jiān)?/span>

? 可選配自動(dòng)上下料



2. 日本UHT皮秒紫外激光打孔機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

高輸出皮秒U(xiǎn)V激光,波長(zhǎng)355nm,功率29W@500KHz

? 生瓷片最大230mm,厚度0.5mm

? 振鏡掃描速度2500PPS或2X2500PPS

? 加工孔徑:?30μm

? 加工精度:±10μm

? 氣源:CDA,0.4-0.7MPa

可選配自動(dòng)上下料及清潔系統(tǒng)



3. 日本UHT MP系列機(jī)械沖孔機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 加工范圍:□150mm / □200mm

? 打孔精度:±10μm

? 生瓷片厚度:最大1mm

? 最大速度:1000孔/min

? 沖孔單元:最多7個(gè)或8個(gè)

? 材料固定方式:V/F夾具夾持及真空吸附

? 配備集塵裝置收集打孔殘?jiān)?/span>

? 可選配自動(dòng)上下料



4. 日本UHT FP系列機(jī)械沖孔機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 加工范圍:500×320mm / 600×450mm

? 打孔精度:±10μm

? 生瓷片厚度:最大1mm

? 最大速度:600孔/min

? 沖孔單元:最多12個(gè)或10個(gè)

? 材料固定方式:V/F夾具夾持及真空吸附

? 配備集塵裝置收集打孔殘?jiān)?/span>

? 可選配自動(dòng)上下料



5. 日本SERIA PC250E絲網(wǎng)印刷機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 工件尺寸:250×250mm~100×100mm

? 工件厚度:0.1~5.0mm

? 定位精度:±5μm

? 網(wǎng)版尺寸:550×650mm~320×320mm

? 刮刀角度:60?~90?

? 刮刀壓力:約3~30kgf

? 刮刀速度:5~300mm/s

? CCD定位陶瓷生瓷片高精度印刷及填孔



6. 日本SERIA PC660IPN絲網(wǎng)印刷機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 工件尺寸:620×620mm~250×250mm

? 工件厚度:0.1~2.0mm

? 定位精度:±5μm

? 網(wǎng)版尺寸:1100×1100mm~700×700mm

? 刮刀角度:60?~90?

? 刮刀壓力:約6~80kgf

? 刮刀速度:5~500mm/s

? CCD定位大尺寸生瓷片高精度印刷及填孔



7. 日本SERIA SVM-6151IP真空填孔機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 工件尺寸:610×510mm~200×200mm

? 工件厚度:0.4~5.0mm

? 定位精度:±5μm

? 網(wǎng)版尺寸:1100×1100mm

? 覆墨時(shí)真空壓力:100~10000Pa

? 可對(duì)應(yīng)高孔深比填孔印刷(1:30以上)

? 在高真空下實(shí)現(xiàn)無空隙印刷

? CCD對(duì)位 + XYθ臺(tái)面 + SERIA獨(dú)家影像處理裝置



8. 日本SERIA TF150IP絲網(wǎng)印刷機(jī)


住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 工件尺寸:150×150mm~50×50mm

? 工件厚度:0.1~5.0mm

? 定位精度:±5μm

? 網(wǎng)版尺寸:320×320mm,厚度15mm

? 刮刀角度:60?~90?

? 刮刀壓力:10~40kgf

? 刮刀速度:10~300mm/s

? CCD定位小尺寸生瓷片高精度印刷及填孔




9. 本日機(jī)裝NST系列高精度疊片機(jī)


住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? □150mm~□600mm生瓷片的自動(dòng)揭膜與自動(dòng)疊片

? 生瓷片厚度:10μm~300μm

? PET膜厚度:30μm~100μm

? 疊片精度:±10μm

? 最大疊片厚度10mm,最大層數(shù):100層

? 點(diǎn)膠及熱壓預(yù)固定,最高壓力20T,最高溫度120?C

? 兼容先揭膜后疊片和先疊片后揭膜,帶除靜電功能



10. 日本日機(jī)裝WL系列溫水等靜壓機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 多種壓力容器規(guī)格可供選擇,適合6"~16"生瓷片疊層體層壓

? 最高壓力50、100、200、400MPa可供選擇,最高溫度90?C

? 壓力罐完全浸在溫水中,投入產(chǎn)品時(shí)亦進(jìn)行溫水循環(huán)確保產(chǎn)品受熱均勻

? 溫度均勻性±1?C;壓力精度±2.5%



11. 日本日機(jī)裝DL系列真空層壓機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 依賴于彈性體壓合治具在無液體環(huán)境下能發(fā)揮出和濕等靜壓相同的壓合特性

? 適用于高溫壓合,最高溫度300℃

? 最高壓力10MPa

? 新機(jī)型可對(duì)應(yīng)急速加熱和急速冷卻

? 真空(約20Torr)層壓,無密封膜對(duì)應(yīng)

? 實(shí)現(xiàn)帶腔體生瓷片疊層體的壓合



12. 日本UHT G-CUT AS8生瓷片熱切機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 加工工件6"或8"層壓生瓷片

? 最大厚度5mm

? 定位精度±5μm

? 切片速度:NC切斷方式420cut/min,圖像處理方式120cut/min

? 刀片加熱溫度最高70?C

? 工作臺(tái)加熱溫度最高130?C

? 可選配自動(dòng)上下料



13. SCHMID 8K系列LTCC排膠燒結(jié)一體爐

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 最高溫度:950?C

? 爐膛尺寸:609X609X609mm

? 溫度均勻性:±2.5?C

? 加熱方式:4個(gè)獨(dú)立控制的加熱區(qū)域

? 燒結(jié)氣氛為空氣,4路氣體獨(dú)立控制

? Windows程序控制燒結(jié)曲線

? 爐內(nèi)壓力監(jiān)測(cè)控制及超溫保護(hù)

? 緊急停止及溫度數(shù)據(jù)記錄



14. 日本山村硝子GCS-71 LTCC生瓷片


住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 高強(qiáng)度對(duì)應(yīng)大尺寸基板,抗彎強(qiáng)度250MPa

? 介電常數(shù)ε=7.1@1MHz,6.9@10GHz

? 介電損耗tanδ<0.003@1MHz,<0.006@10GHz

? 燒結(jié)密度2.85±0.03g/cm^3

? 熱膨脹系數(shù)(R.T~300?C)5.3ppm/?C

? 熱導(dǎo)率2.6W/m·k

? 尺寸范圍□100~500mm

? 提供配套Ag漿、Ag-Pd漿及電阻漿料



15. 日本山村硝子BR03 LTCC生瓷片

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 低損耗生瓷片對(duì)應(yīng)高頻應(yīng)用

? 介電常數(shù)ε=6.2@1MHz,5.9@10GHz

? 介電損耗tanδ<0.001@1MHz,<0.0003@10GHz

? 燒結(jié)密度2.62g/cm^3

? 抗彎強(qiáng)度150MPa

? 熱膨脹系數(shù)(R.T~300?C)7.1ppm/?C

? 尺寸范圍□5"/□6"/□8"

? 提供配套Ag漿



16. 日本山村硝子全應(yīng)用系列玻璃粉

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? LTCC應(yīng)用玻璃粉產(chǎn)品

對(duì)應(yīng)低介電常數(shù)、低損耗、高強(qiáng)度等各種需求

? SOFC封接應(yīng)用產(chǎn)品

SUS430、氧化鋁等材料封接用高耐熱玻璃陶瓷粉

? 氧化鋁基板應(yīng)用產(chǎn)品

對(duì)應(yīng)釉料、阻焊料等應(yīng)用

? 燒結(jié)助劑及其他應(yīng)用產(chǎn)品

金屬粉末(Ag、Al、Cu等)及陶瓷粉末的燒結(jié)助劑



17. 日本SERIA RYURONE 35SZ無間隙同步絲網(wǎng)印刷機(jī)

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 薄膜基材上的高速高精度印刷

? 基材表面非接觸滾筒搬送設(shè)計(jì)

? 通過無間隙印刷使表面印刷品質(zhì)穩(wěn)定化

? 基材規(guī)格:寬250~350mm,厚25~100μm

? 網(wǎng)框尺寸:750X750~800X800mm,厚30~40mm

? 印刷尺寸:230X230~330X330mm,最小間隙10mm

? 卷出/收卷張力:20~30N

? 印壓:0.1~0.5MPa(10~50kg)

? 印刷速度:50~800mm/sec



18. 日本日機(jī)裝NDL系列SiC功率元器件燒結(jié)銀設(shè)備

住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

? 設(shè)備采用特殊彈性體,對(duì)芯片周邊的燒結(jié)銀均勻加壓,杜絕金屬模具的加壓方式使產(chǎn)

品周邊的燒結(jié)銀無法壓合,導(dǎo)致邊緣部分的燒結(jié)銀材料空隙率高,改善產(chǎn)品的良品率

? 設(shè)備配備□100~320mm的工作臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)在短時(shí)間內(nèi)的加熱、加壓與冷卻。由

殊彈性體對(duì)工作臺(tái)上不同尺寸與高度的基板和芯片施加均等的壓力

? 金屬模具加壓的方式,需要根據(jù)基板和芯片種類與尺寸高度進(jìn)行模具的特殊定制。而

特殊彈性體工法不需要根據(jù)基板和芯片的種類去制作模具,減少運(yùn)行成本

? 最大壓力20MPa,最高溫度300?C

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電話:021-64399436

郵箱:info@zonetech.com.cn

網(wǎng)址:www.zonetech.com.cn



原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(住榮科技):住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會(huì)

作者 gan, lanjie

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