低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）技術(shù)是集3D高密度互聯(lián)、無源元件和IC封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件的集成化、微型化和多功能化，廣泛應(yīng)用于無線通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療機(jī)械、汽車電子、航空航天以及國(guó)防軍工等領(lǐng)域。導(dǎo)電銀漿因具有導(dǎo)電性好、導(dǎo)熱性優(yōu)異、加工性（空氣中燒結(jié)）優(yōu)良、且可以低溫?zé)Y(jié)等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于LTCC技術(shù)中。艾邦建有LTCC交流群，誠(chéng)邀LTCC生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備、材料企業(yè)參與。

一、LTCC導(dǎo)電銀漿及其組成

• 功能相銀粉的形貌、粒徑及分布、結(jié)晶性、振實(shí)密度、表面特性等影響著導(dǎo)電漿料的六邊形及燒結(jié)形貌，決定了銀漿電性能的優(yōu)劣等。
• 無機(jī)粘合相通常包括玻璃粉與金屬氧化物等，用于調(diào)控銀粉的燒結(jié)以及銀電極與LTCC基板的附著力。

• 有機(jī)載體作為導(dǎo)電相銀粉與無機(jī)粘合相的載體，可分散無機(jī)粉末以提供所需的流變性能，通常包含有機(jī)粘結(jié)劑、溶劑、增塑劑和分散劑等。

二、導(dǎo)電銀漿性能影響因素

• 銀內(nèi)層導(dǎo)體的收縮率和燒結(jié)動(dòng)力學(xué)要與LTCC基板相匹配；

• 表面導(dǎo)體要求就具有良好的導(dǎo)電性、可焊性和耐焊料浸出性，以及優(yōu)異的初始附著力和老化附著力；

• 填充導(dǎo)體要與基板兼容性好，具有較高的電導(dǎo)率與熱導(dǎo)率等。

表? LTCC電極銀漿性能的影響因素

1、印刷特性

2、共燒匹配性

3、電性能

電性能與導(dǎo)電漿料中銀粉的形貌與粒徑、印刷圖案的分辨率、無機(jī)粉體的種類與含量、燒結(jié)制度等有關(guān)。

• 片狀銀粉通常接觸面積大，其銀電極的連通性和導(dǎo)電性更高，而球狀和類球狀銀粉具有優(yōu)異的流動(dòng)性，更易于生成致密的厚膜。

• 銀線的導(dǎo)電性隨著燒結(jié)后線分辨率的增加而增加，隨著銀線間隙的增大而增大，隨著銀線印刷層數(shù)的增加而降低。

• 玻璃粘結(jié)相可以改善電極的燒滲工藝，提高銀電極的致密性，優(yōu)化電性能。

4、抗遷移性

5、可焊性、耐焊料浸出性

隨著應(yīng)用終端向“輕、薄、短、小”方向不斷發(fā)展，LTCC技術(shù)對(duì)電極銀漿的要求也越來越高。LTCC用的銀漿大多與生瓷帶一起開發(fā)，節(jié)約研發(fā)時(shí)間的同時(shí)，提高了銀漿的可靠度。8月29~31日，LTCC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊聚艾邦第五屆精密陶瓷展覽會(huì)，覆蓋LTCC元器件/基板、生瓷帶、導(dǎo)電銀漿、網(wǎng)版、助劑、成型加工設(shè)備及配件全產(chǎn)業(yè)鏈，代表展商有：佳利電子、浙江矽瓷、上海晶材、上海匠聚、騰盛源、中電科風(fēng)華、中電科二所等，歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流。

艾邦建有LTCC交流群，誠(chéng)邀LTCC生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備、材料企業(yè)參與。

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※功率器件（IGBT、SiC）IGBT、半導(dǎo)體封裝、光通信，通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、電子陶瓷、元器件等企業(yè)可享受VIP參觀福利（免費(fèi)午餐、飲用水、贈(zèng)送會(huì)刊）；

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