宇斯特電子——使用陶瓷電路板技巧

理解陶瓷基線路板的特性

陶瓷基線路板的主要優(yōu)點(diǎn)是高溫性能和優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。陶瓷基線路板還具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性。在設(shè)計陶瓷基線路板時，需要理解這些特性，并確保在設(shè)計過程中合理利用它們。

選擇合適的陶瓷材料

陶瓷基線路板有許多不同的材料可以選擇。在選擇材料時，需要考慮應(yīng)用的要求和設(shè)計的目的。常見的陶瓷材料包括氧化鋁、氮化硅和氧化鋯等。每種材料都有其獨(dú)特的性能和應(yīng)用領(lǐng)域，需要進(jìn)行仔細(xì)的選擇。

設(shè)計合適的陶瓷基板結(jié)構(gòu)

在設(shè)計陶瓷基線路板時，需要注意其結(jié)構(gòu)和厚度。陶瓷基線路板的厚度通常在0.25mm-1.5mm之間（宇斯特電子最大能做2.0板厚的陶瓷板）。此外，需要確保設(shè)計的結(jié)構(gòu)能夠適應(yīng)高溫、高壓和振動等環(huán)境。

選擇合適的電路板工藝

在制造陶瓷基線路板時，需要選擇合適的工藝。常見的工藝包括DPC，DBC，厚膜，AMB，LTCC，HTCC等，目前還有正在緩慢發(fā)展的MLCC技術(shù)。不同的工藝對應(yīng)著不同的加工精度，由于陶瓷基板的硬度和脆性，一旦加工精度不到位，就容易導(dǎo)致線路板損壞。因此，選擇合適的工藝可以幫助您實(shí)現(xiàn)電路板的精確制造和加工，從而保證產(chǎn)品的良率和高可靠性。

選擇合適的表面處理方式

一個好的表面處理可以使陶瓷板最大限度發(fā)揮其性能，同時也能保護(hù)其表面防止氧化和擦花。目前市面上常見的用于陶瓷板的表面處理有沉金，鍍金，沉銀，OSP和鎳鈀金，每種表面處理都有其獨(dú)一無二的特性和優(yōu)點(diǎn)，比如說，OSP可以防止陶瓷表面被氧化，鎳鈀金非常適用于金線、鋁線邦定項目，且其因?yàn)橛锈Z元素，可作為阻擋層，有效防止銅遷移到金層引起焊錫差等問題。