第五屆精密陶瓷暨現(xiàn)場、樣品圖
展會(huì)期間受主辦方的邀請，泰安巨浪電子材料有限公司負(fù)責(zé)人在高端封裝技術(shù)論壇中以“綠色高質(zhì)量陶瓷表面金屬化及其應(yīng)用”為題，詳細(xì)介紹了公司的新型陶瓷基板金屬化新技術(shù)以及其制備的不同系列的陶瓷封裝基板的工藝性能，在現(xiàn)場引起很大反響。
本次展會(huì)總展覽面積達(dá)2萬平方米，匯聚了IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上下游全球各地近400家精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封裝、LTCC/HTCC/MLCC加工等企業(yè)參展。通過這次展會(huì)，泰安巨浪電子材料有限公司不僅展示了自己的產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力，還拓寬了市場渠道，為未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為滿足不同客戶的需求，泰安巨浪公司還積極與客戶進(jìn)行深入溝通，了解他們的具體需求，為客戶提供定制化的產(chǎn)品解決方案。同時(shí)，他們還與其他參展企業(yè)進(jìn)行了深入交流，探討了陶瓷產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢、市場需求以及行業(yè)合作的機(jī)會(huì)。
交流現(xiàn)場圖
深圳后浪實(shí)驗(yàn)室簡介：
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（深圳后浪實(shí)驗(yàn)室）：泰安巨浪攜陶瓷金屬化新技術(shù)亮相第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
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